发布时间:2024-09-09作者来源:金航标浏览:972
萨科微和金航标总经理宋仕强(右一)和比赛队伍合影
国际:
1、英特尔考虑在公开市场出售或向第三方转让旗下自驾技术部门Mobileye部分股权。
2、越南计划提供芯片激励补贴政策,含减税、加快签证等。
3、Intel宣布,即将推出的Lunar Lake和Arrow Lake处理器系列将不受近期备受关注的Vmin Shift不稳定性问题影响。
4、高通推出了一款新的PC处理器——骁龙X Plus 8核处理器,有望为AI进程提供动力,以及使电池具有更长的续航时间。
5、以色列Tower半导体和Adani计划在印度投资100亿美元芯片项目。
6、三星电子与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能芯片。
国内:
1、2024集成电路(无锡)创新发展大会将于2024年9月25-27日在无锡国际会议中心举行。
2、美的新风探索家于2024IFA展会斩获金奖,获全球实力认证。
3、2024“美丽魔方杯”深圳川渝篮球联赛于9月7日开幕,金航标电子倾情赞助,宋仕强出席开幕式!
4、比亚迪斥资200亿在深圳打造高科技研发基地。
5、壁仞科技成功实现三种异构GPU混训技术,这是业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型。
6、鸿海集团有意将集团的先进封装技术引入欧洲市场,正积极评估在欧洲设立封装厂的可行性。
免责声明:以上信息全部来源于网络,不代表本账号观点。若有侵权或异议,请联系我们删除。
Copyright © 深圳市金航标电子有限公司 版权所有 粤ICP备17113853号