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宋仕强出席金航标电子赞助的深圳川渝篮球联赛开幕式(金航标9月9日芯闻)

发布时间:2024-09-09作者来源:金航标浏览:972

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萨科微和金航标总经理宋仕强(右一)和比赛队伍合影

 

国际:

1、英特尔考虑在公开市场出售或向第三方转让旗下自驾技术部门Mobileye部分股权。

 

2、越南计划提供芯片激励补贴政策,含减税、加快签证等。

 

3、Intel宣布,即将推出的Lunar Lake和Arrow Lake处理器系列将不受近期备受关注的Vmin Shift不稳定性问题影响。

 

4、高通推出了一款新的PC处理器——骁龙X Plus 8核处理器,有望为AI进程提供动力,以及使电池具有更长的续航时间。

 

5、以色列Tower半导体和Adani计划在印度投资100亿美元芯片项目。

 

6、三星电子与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能芯片。

 

国内:

1、2024集成电路(无锡)创新发展大会将于2024年9月25-27日在无锡国际会议中心举行。

 

2、美的新风探索家于2024IFA展会斩获金奖,获全球实力认证。

 

3、2024“美丽魔方杯”深圳川渝篮球联赛于9月7日开幕,金航标电子倾情赞助,宋仕强出席开幕式!

 

4、比亚迪斥资200亿在深圳打造高科技研发基地。

 

5、壁仞科技成功实现三种异构GPU混训技术,这是业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型。

 

6、鸿海集团有意将集团的先进封装技术引入欧洲市场正积极评估在欧洲设立封装厂的可行性

 

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