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首页 -新闻资讯 -每日芯闻
  • 更新日期: 2024-06-25
  • 浏览次数: 723
国际: 1、瑞萨电子已完成对氮化镓(GaN)器件商Tranphorm的收购,收购价为3.39亿美元。 2、据报道,三星电子的Exynos 2500芯片良率仍略低于20%,难以达到量产标准,能否用于Galaxy S25系列旗舰智能手机还不确定。 3、当地时间6月20日,甲骨文表示,未来10年将在西班牙向人工……
  • 更新日期: 2024-06-22
  • 浏览次数: 825
国际: 1、美国国会议员提出议案,禁止获得联邦芯片补贴的企业在美国厂房使用中国半导体设备,以遏制中国半导体产业影响。 2、6月18日,在2024 IEEE VLSI技术与电路研讨会(2024 VLSI)上,imec首次展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。 3、2024年一季……
  • 更新日期: 2024-06-21
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国际: 1、美国商务部领导工业与安全局(BIS)的副部长艾伦·埃斯特维兹将访问日本和荷兰,再敦促两国对华半导体行业实施更多限制。 2、三星今年3月正式批准了“GPU投资提案”。这是自2012年以来,三星首次公开宣布对GPU领域的投资。 3、意法半导体发布了一款全新的6轴惯性测量单元(IMU)——ISM……
  • 更新日期: 2024-06-20
  • 浏览次数: 860
国际: 1、日本三井化学将量产光刻薄膜新品,支持ASML下一代光刻机,预期年产能力为5000张。 2、A股多家半导体公司业绩报喜,净利润预计最高增长近280%,具体环节涉及存储芯片、电源管理芯片与封测。 3、英伟达超越微软、苹果,成为全球市值最高的上市企业!当地时间6月18日,英伟达股价上涨3.51%……
  • 更新日期: 2024-06-19
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国际: 1、德州仪器(TI)近日推出了一款650V三相氮化镓(GaN)集成电源模块——DRV7308,专为250W电机驱动器应用打造。 2、ASML去年向Intel交付了全球首台High NA EUV极紫外光刻机,且正研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,该系列预计到2025年可量产2nm。 3……
  • 更新日期: 2024-06-18
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国际: 1、6月25日,三星电子半导体解决方案(DS)领域的全球销售战略会议将在华城半导体工厂召开,与会者约有120人。 2、全球芯片巨头英特尔入股A股果链龙头立讯精密旗下东莞立讯技术有限公司,合作后将有助于提升立讯精密相关产品竞争力。 3、英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成,该晶圆厂是……
  • 更新日期: 2024-06-17
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国际: 1、马斯克承诺特斯拉将在2025年开始“限量生产”擎天柱机器人,明年将有“1000多个机器人在特斯拉工作。” 2、媒体报道,三星量产的3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛,科技巨头纷纷转向了台积电怀抱,台积电3nm产能供不应求。 3、美国律师事务所Levi & Korsinsky指控英特尔在……
  • 更新日期: 2024-06-14
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国际: 1、SK材料空气公司宣布未来十年内将投资7000亿韩元(约合人民币37亿元)建设生产气态氮(GN2)和洁净干空气(CDA)的工厂。 2、三星电子将选择TSMC作为其人工智能(AI)半导体产品的代工厂,这一决策可能涉及到三星电子的多个AI芯片产品线。 3、德国蔡司中国台湾第一座创新中心即将启用,……
  • 更新日期: 2024-06-13
  • 浏览次数: 1057
国际: 1、日本连续第三个季度至少50%的半导体制造设备出口到中国,部分原因是在限制措施出台期间,中国争相购买设备。 2、当地时间6月11日,光刻机巨头ASML在领英平台发文悼念公司创始人之一Wim Troost(维姆·特罗斯)离世。 3、苹果、英伟达等大厂已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能,客户……
  • 更新日期: 2024-06-12
  • 浏览次数: 714
国际: 1、英特尔暂停了在以色列投资250亿美元的建厂计划,声称其决策是基于商业状况、市场动态和负责任的资本管理。 2、SK海力士将加强与台积电在高带宽存储器(HBM)领域的合作,计划从2025年开始量产HBM4。 3、韩国6月前10天半导体出口同比增加36.6%,其单月出口额连续7个月保持两位数增长……
  • 更新日期: 2024-06-11
  • 浏览次数: 1143
国际: 1、土耳其宣布对中国电动汽车及燃油车加征40%的额外关税,7月7日起生效。 2、据TrendForce报道,英伟达会与台积电就明年芯片的价格进行谈判,预计会提高台积电的收入和利润率表现。 3、英特尔发布intel3制程至强6能效核处理器,赋能数据中心能效升级。 4、据韩国业界消息,三星组……
  • 更新日期: 2024-06-08
  • 浏览次数: 713
国际: 1、韩国政府正审查对HBM芯片制造关键材料、零部件和设备的政策支持,可能包括税收优惠,以巩固其在全球半导体产业的领先地位。 2、日本半导体制造商Rapidus的北海道晶圆厂已动工,预计2025年开始试产2纳米AI芯片,2027年正式投产。 3、世界先进与恩智浦将在新加坡合资建设12英寸半导体晶……
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