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深入了解USB Type-A高频测试夹具的重要性

发布时间:2024-09-11作者来源:金航标浏览:294


自USB问世以来,已经近30年。从最初的USB 1.0到现今的USB 4,接口类型也从USB Type-A、Type-B到Type-C不断演变。随着科技的进步,USB规范不断升级,不仅在传输速度上取得了显著提升,同时应用领域也不断扩展。

百佳泰在此篇文中将着墨大家普遍使用在PC或大型设备上的Type-A界面。虽然Type-A接口在技术上已是相当久的产品,在速度上兼容了低速USB2.0 (480Mbps) 以及高速Superspeed (5Gbps) / Superspeed+(10Gbps),但正因这种设计方式,代表着厂商在设计连接器时,更要注意在内部讯号pin的排列设计方式是否适当,而能减少互扰的情况发生。





USB Type-A界面蕴含潜在风险

如前所述,虽然Type-A接口已是技术很成熟的产品,但由于中小型传产可能对于PCB的设计以及制作能力不甚孰悉,导致可能无法制作出可以通过协会认证标准的高频治具板。再者,Type-A接口虽然是一个标准,但外部讯号pin脚的设计可以有SMD或是Dip的方式,以及每个讯号pin间的距离以及宽度并未强制规定,因此会依据不同的设计而有不同的排列,这在高频的电磁波运行上就可能会产生不同的干扰,所以在高频治具板的设计上就须多加以斟酌考虑。此外,以应用在主机Host上双层、三层、四层设计的Type-A接口来说,这些和单层设计的Type-A相比来说更是复杂了




解决方案

百佳泰在高频领域上深耕多年,已帮助众多客户解决此方面的难题。
以USB Type-A界面[敏感词]的USB 3.1来看,高频认证项目有Attenuation、Differential Impedance与Near-End and Far-End Crosstalk等项目。依照经验,过往客户在每个项目或上多或少皆会有Fail的情况发生,但因连接器设计上的不同,所以解决方式也会有所差异,以下列举两个案例来观之:
Case 1
A公司的USB3.0 Type-A Receptacle Connector 其 D+&D-pin SMD pad面积大,造成接触面 Impedance偏低的状况发生。

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Solution

此案在高频版制作过程设计中,对 D+ &D-的阻抗设计做最佳的匹配调整,避免在之后的测试会因此而有所差异而Fail。

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PCB Tweaked后量测
Case 2
B公司的USB3.0 Type-A Receptacle Connector 设计为pin脚为包覆在铁壳内的设计,测试后此设计会造成 Near End Crosstalk (SS:TX/RX)超过协会规范 (3.6mV)而Fail。

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Solution
经过验证,其问题点为铁壳内部的GND与PCB接地性不佳所造成,透过加强内外部铁壳与PCB GND连接,使其讯号完整性提高而Pass。

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PCB Tweaked后量测

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