萨科微总经理宋仕强（右1）与行业人士合影
萨科微副总贺俊驹（左2）上台领奖
以下为正文：
2025年4月11日，“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度（第十七届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办！由华强电子网主办，中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会MEMS分会、国家集成电路设计深圳产业化基地、江苏省半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市电子商会，深圳市智慧安防商会、深圳市科技中介同业公会，南方科技大学深港微电子学院、华强电子世界、国际星闪联盟、麦姆斯咨询、芯榜等单位支持。
本次大会以“智启芯机遇·共筑新篇章”为主题，汇聚行业领袖、技术专家、企业精英及政府机构代表等4000+人次，邀请45+行业企业代表进行主题演讲及圆桌对话，共同探讨和应对半导体技术的芯进展、产业革新、市场趋势、行业政策及商业机会。
大会现场“2025半导体产业发展趋势大会”、“2025汽车电子产业创新发展论坛”、“第39届“微言大义”研讨会：MEMS与传感器创新应用”、“2025·AI+智能硬件论坛”、“2025年星闪技术应用巡回研讨会·深圳站”“2024年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”，一场千人主论坛、四场分论坛同时召开，线上线下多媒体，多渠道联动，10+行业媒体联合直播，大会主论坛直播和照片直播观看达12万人次，实现跨平台、全方位的覆盖，聚焦半导体产业链上下游的协同合作，共同推动半导体行业的繁荣发展。
表彰优秀企业，树立行业标杆，大会当晚举办“2024年度（第十七届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”为年度获奖企业隆重颁奖，企业高层荟聚一堂，见证荣耀高光时刻。
“2025半导体产业发展趋势大会”汇聚赛迪、瑞萨、Microchip、速智达、罗姆、库卡机器人、大联大、华强电子网集团等企业高管分享行业洞见，围绕趋势发展、电子电气架构、工业物联网、ADAS领域、智能制造、元器件分销发展等前沿议题展开深度探讨，共绘半导体产业未来蓝图。
大会伊始，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康先生发表致辞，他指出半导体产业正快速复苏，AI芯片成为增长引擎。面对技术封锁，中国半导体产业需加速自主创新与产业链重构。Chiplet集成与异质集成封装技术成为新热点。行业专家和企业家需共谋发展，助力中国集成电路产业高质量发展。
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长/中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长 于燮康
大会主办方代表深圳华强集团有限公司董事长、深圳电子商会会长李曙成先生在致辞中表示，全球半导体产业2024年规模突破6000亿美元，亚太仍是增长核心。然而，行业面临先进制程竞争白热化、供应链脆弱、标准割裂及人才短缺等挑战，需以开放协作突围。唯有通过系统协作与创新，才能在全球产业重塑中把握机遇，实现可持续增长。本次大会旨在探索产业升级加速，构建更加开放、协同的产业生态。
深圳华强集团有限公司董事长/深圳电子商会会长 李曙成
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂先生在《国内外集成电路市场发展分析与趋势展望》分享中指出，2024年全球半导体市场规模达6351亿美元，存储器领域以75.6%增速领跑。中国集成电路产业在AI算力、车规芯片拉动下规模增至2.2万亿元。
从国内产业链看，设计业增速达21%保持创新活力，制造业呈现先进制程与特色工艺分化发展，封测业依托Chiplet/3D封装等先进技术实现回暖。中国专利数量全球领先，ISSCC论文占比连续三年居首，但贸易逆差仍显著。李珂先生强调，中国需聚焦“两新一高”战略（新型工业化、新型城镇化、高质量发展），紧抓AI算力、新能源汽车等新质生产力机遇，加速从规模扩张向技术突破转型，通过强化产学研协同与生态构建，在全球半导体格局重构中实现“质变”跃升。
赛迪顾问股份有限公司 副总裁 李珂
瑞萨电子汽车MCU市场总监朱晓锋先生围绕《赋能未来高性能电子电气架构发展》发表主题演讲，朱晓锋先生指出，随着软件定义汽车与电动化融合，汽车电子电气架构正从分布式向集成式演进，高算力、低功耗及功能安全成为核心需求。瑞萨RH850/U2x系列MCU与R-Car SoC方案集成Ethernet TSN、CAN-XL等接口，支持ISO26262 ASIL-D安全等级，软件复用率达95%，适配域控制器等场景，助力车企缩短开发周期。针对智能化与能效平衡，基于28nm工艺的产品布局可提升算力并优化功耗，兼顾性能与成本。朱晓锋先生强调，未来车规半导体将向“硬件标准化、软件模块化”生态演进，瑞萨通过技术创新与开放合作，持续赋能全球汽车智能化变革。
瑞萨电子 汽车MCU市场总监 朱晓锋
Microchip Technology Inc.应用工程师经理王敬亭先生发表《Microchip赋能工业物联网IIoT的智能安全连接》主题演讲，深度解读工业4.0向5.0跃迁中，如何通过技术创新破解IIoT连接与安全难题。王敬亭先生指出，随着工业自动化与机器人应用的普及，传统工业网络面临布线复杂、兼容性差等挑战，而单对以太网（10BASE-T1S）技术成为破局关键。Microchip的方案支持10Mbps传输速率与灵活网络拓扑架构，有效替代传统多网关组网模式，显著提升产线集成效率。针对工业数据安全威胁，Microchip提供的硬件加密芯片，从物理层到协议层构建多层防护体系，为设备通信提供端到端安全保障。面对全球IIoT市场的持续增长需求，王敬亭先生强调，Microchip通过“连接技术革新+安全架构升级”双轮驱动，助力工业智能化向高可靠、低时延方向演进，推动工业智能化向安全可信纵深发展。
Microchip Technology Inc. 应用工程师经理 王敬亭
速智达（深圳）通信技术有限公司总经理张鑫先生发表《立足海思穿戴及音频平台，赋能多品类解决方案》主题演讲，围绕国产自主可控趋势下的物联网与穿戴设备生态构建展开分享。张鑫先生指出，随着全球物联网与智能穿戴设备市场的高速增长，无线短距通信技术成为多场景生态布局的核心纽带。速智达依托海思穿戴及音频平台，打造“芯片+算法+SDK”一体化解决方案，通过低功耗蓝牙5.3、高精度定位等技术，实现设备续航提升30%以上，同时支持耳机、手表、智能家居等多品类终端快速适配，已在工业控制、智慧家居等领域落地规模化应用。
针对国产生态建设，张鑫先生强调，未来将深化与鸿鹄媒体、巴龙无线等伙伴的协同创新，构建“芯片设计 - 模组开发 - 场景应用”全链条协作体系，强化国产AIoT方案在复杂环境下的抗干扰能力与数据安全性能。他表示，在全球供应链重构背景下，速智达将持续发挥技术适配优势，助力国产终端厂商突破海外技术壁垒，推动国产无线短距通信方案在全球市场话语权的提升，为“万物互联”时代提供更具竞争力的中国芯方案。
速智达（深圳）通信技术有限公司 总经理 张鑫
罗姆半导体深圳技术中心车载 FAE 副经理卢星先生分享了《罗姆聚焦ADAS领域系统解决方案》。针对汽车的智驾需求，提出了罗姆的系统级解决方案。如SOC PMIC、毫米波雷达PMIC、摄像头PMIC，Seders及超声波AEF IC。在PMIC方面，通过扩展性强的特点，适配了众多SOC平台；Serdes方面，通过可变数据率技术，能有效降低功耗，并减少EMI达20DB；超声波 AFE方面，通过高速侦测及特有的误接收技术，获得了众多车企的青睐。罗姆依托 IDM 模式，致力于为客户提供高质量并稳定供应的产品。
罗姆半导体集团 车载FAE副经理 卢星
库卡机器人（广东）有限公司产品经理曾伟龙先生分享《库卡移动机器人-半导体智能制造新引擎》，指出AMR已经成为工厂柔性化升级核心装备。库卡AMR通过高标准自研核心部件以及AI多模态融合导航、双车联动、无线充电等多项创新技术与应用，推动3C电子及半导体场景下原材料到成品的全流程无人化运输。其开放接口与调度系统可提升产线物流效率 30%以上，适配SMT上下料、硅棒搬运、晶圆搬运等高精度场景。面对定制化需求，曾伟龙先生强调，库卡通过模块化设计应对本土技术追赶与细分场景适配挑战，未来将进一步拥抱AI技术，同时不断推动本土化供应链构建，为半导体智能制造提供 “高精度、高柔性、高协同” 的物流解决方案。
大联大世平集团资深副总经理邵元中先生分享《电子元器件分销及应用领域发展现状及趋势》，邵元中先生指出，2025年全球半导体分销行业集中度加剧，Top4代理商主导市场，地缘政治推动并购整合。汽车电子、工业自动化为核心增长领域，但电动车出海面临关税壁垒，需强化供应链本地化。他强调，智能化转型、电商普及及垂直市场深耕是未来趋势。世平集团通过“One Team”垂直业务模式聚焦汽车、工业等领域，整合原厂资源与技术支持，从传统分销转向“技术+供应链”双驱动模式升级，助力产业链应对不确定性，挖掘新兴机遇。
大联大控股世平集团 资深副总经理 邵元中
华强电子网集团科技行业分析师李湖先生发表《从平台视角看2025电子元器件行业发展》演讲，解析全球半导体产业现状与未来走向。李湖先生指出，当前行业在AI算力、智能驾驶等需求拉动下强劲复苏，但面临供应链频繁波动与库存去化缓慢的双重压力。中国市场国产替代进程加速，模拟芯片、MCU 等领域国产化率显著提升，但高端制造环节仍依赖海外产能。展望未来，地缘政治重构供应链格局、AI与数据中心需求爆发、新能源汽车“量增价稳”分化发展及分销市场洗牌将成主要趋势。他强调，尽管行业增速或趋缓，AI与智能驾驶仍是核心增长点，企业需密切关注政策导向与供应链韧性建设，在结构性机遇中平衡风险与创新。
华强电子网集团 科技行业分析师 李湖
当前半导体产业处于“需求 — 产能 — 库存”周期共振的关键节点，供应链韧性成为企业核心竞争力。在深圳市半导体行业协会秘书长常军锋先生的主持下，深圳市必易微电子股份有限公司供应链总经理唐若愚先生、上海灵动微电子股份有限公司产品总监雷江峰先生、铭冠国际香港有限公司CEO燕青先生、中国长城科技集团股份有限公司供应链负责人郭玉龙先生、富士康科技集团采购中心经理鲍三华先生五位产业链各环节代表，围绕“半导体供应链未来路在何方？”展开深度探讨，聚焦供应链重构、国产芯片突破等行业痛点，共寻破局之道。
大会圆桌对话环节
在“半导体供应链未来路在何方？”圆桌对话中，深圳市必易微电子股份有限公司供应链总经理唐若愚先生提出，国产芯片需以技术创新与客户需求双轮驱动，在电源管理等领域实现“自主研发 + 前沿布局”并行，突破替代瓶颈。上海灵动微电子股份有限公司产品总监雷江峰先生指出，国产MCU通过应用场景创新与全自主供应链建设，已在家电、工业控制等领域规模化落地，未来将加速向汽车电子等高端市场渗透。
铭冠国际香港有限公司CEO燕青先生强调，国产芯片应借力渠道商全球化布局，以“灵活合作模式”开拓印度、墨西哥等新兴市场，化解地缘政治风险。中国长城科技集团股份有限公司供应链负责人郭玉龙先生提出，需强化本土供应链深度协同，推动国产芯片从“备用方案”向“主流选择”升级，提升产业链自主可控水平。富士康科技集团采购中心经理鲍三华先生认为，面对全球供应链分化，企业需构建多元化供应体系，国产芯片凭借性价比与韧性优势，正成为国际竞争的关键变量。
行业共识指出，半导体产业需以技术自强为内核，以生态协同为纽带，在开放合作中突破技术壁垒，于全球供应链重构期夯实中国“芯”底座，塑造差异化竞争优势。
“2024年度（第十七届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”于当晚隆重举办，为荣获年度芯荣誉的优秀企业颁奖，群贤雅集盛筵，推盏齐贺佳绩，众宾共绘蓝图。
中国半导体行业协会IC设计分会副理事长/广东省集成电路行业协会副会长/深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明先生发表致辞，表达了对活动的关注与认可，强调中国半导体产业的持续繁荣需凝聚全行业力量，唯有协同创新、开放共赢，方能突破壁垒，引领产业迈向高质量发展新阶段。
主办方致辞代表深圳华强实业有限公司总裁/深圳华强电子网集团董事长陈辉军先生在致辞中指出，当前电子元器件行业正处于结构调整与价值重塑关键期，全球市场深度融合下国产替代加速，2025年全球市场规模有望突破万亿美元，中国市场将达1.5万亿元。他强调，已连续举办十七届的“华强电子网企业年度评选活动”已成为目前国内电子元器件行业权威、影响力最广的评选活动之一，旨在发掘和表彰在技术创新、市场拓展、品牌建设等方面做出杰出贡献的企业，经过企业提名、公众投票、专家评审三个阶段，评选出年度五大“芯”荣誉，分别是“电子元器件行业优秀国产品牌企业”、“华强电子网优秀国产品牌企业”、“华强电子网优质供应商”、“华强电子网优质品牌渠道商”、“电子元器件行业国产品牌创新成长企业”，为所有参评企业打造展示企业实力、提高企业知名度的平台，持续为行业输送优质企业，助力优质分销代理企业及国产品牌企业稳健迈向市场。
2024年度电子元器件行业优秀国产品牌企业（1）
2024年度电子元器件行业优秀国产品牌企业（2）
2024年度华强电子网优秀国产品牌企业（2）
2024年度华强电子网优质供应商（1）
2024年度华强电子网优质品牌渠道商（1）
2024年度华强电子网优质品牌渠道商（2）
2024年度华强电子网优质品牌渠道商（5）
2024年度华强电子网优质品牌渠道商（6）
至此，“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度（第十七届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”圆满结束！站在新的历史起点上，让我们携手并肩，不忘初心、牢记使命，继续以创新精神为引领，以品质卓越为基石，共同书写电子行业更加辉煌灿烂的篇章。智启芯机遇·共筑新篇章。未来已至，我们破浪笃行，共赴星河！
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萨科微荣获“2024年度华强电子网优秀国产品牌企业”的奖杯
