增长20.3%至6502.6亿元！2025年上半年我国集成电路出口金额（金航标7月15日芯闻）

2025-07-30 15:31:27 2

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成都芯创汇众科技有限公司参展，并在现场积极推广SLKOR品牌！

国际：

1、LG电子正在积极进军先进封装设备市场，特别是针对高频宽存储器（HBM）的混合键合机（Hybrid Bonder）的产品开发。

2、日本芯片制造商JS Foundry已向东京地方法院申请破产保护。

3、英特尔18A（1.8nm）工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%。

4、埃隆·马斯克旗下人工智能（AI）公司xAI预计到2029年的年收益将超过130亿美元。

5、第十三届中国（西部）电子信息博览会7月9-11日在成都世纪城新国际会展中心举办，萨科微（www.slkormicro.com）代理商成都芯创汇众科技有限公司参展，并在现场积极推广SLKOR品牌！

6、特斯拉在印度销售进口汽车，但因此需要支付约70%的进口关税和其他税费。

国内：

1、2025年上半年，我国集成电路出口数量增长20.6%至1677.7亿个，出口金额增长20.3%至6502.6亿元。

2、银河微电将以3.1亿元投资实施 “高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”。

3、先导科技集团半导体高端装备制造西南生产基地项目将落户四川遂宁安居经开区，计划总投资106亿元。

4、杭州士兰微电子股份有限公司（士兰微，600460.SH）预计2025年上半年归属于母公司所有者的净利润在2.35亿元至2.75亿元区间，同比增幅高达90.18%-121.88%。

5、上海超硅半导体股份有限公司拟上市募资49.65亿元，投向300毫米薄层硅外延片扩产、高端半导体硅材料研发及补充流动资金。

6、MEMS陀螺仪半导体企业深迪半导体，已进入重组阶段。

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图源：金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈

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