填补技术空白！我国研制出系列牛用基因芯片（金航标7月23日芯闻）

2025-07-30 15:36:41 2

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北京同芯科技运营中心入驻仪式

国际：

1、据报道，印度2025年将发布自主研发的半导体芯片（采用28纳米工艺），同时六家半导体工厂正在建设中。

2、尼康推出半导体后道工艺数字光刻机“DSP-100”，预计2026年上市。

3、德国瓦克正式启用了新的下一代生产线，该生产线用于制造超高纯度的多晶硅。

4、OpenAI首席执行官Sam Altman透露，OpenAI有望在今年年底前“上线超过100万个GPU”。

5、日本铠侠推出LC9系列固态硬盘，具有245.76TB存储容量的固态硬盘，成为目前最大容量的存储设备。

6、日本Proterial开发出无需使用重稀土金属的电动汽车电机磁体，这一突破有望缓解中国限制此类材料出口带来的供应链担忧。

国内：

1、中科半导体推出四款专为机器人场景设计的氮化镓ASIC智能快充芯片——CT-3602、CT1020、CT1007与CT-1901。

2、由八亿时空投建的国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线建成，项目达产后预计营收规模超亿元。

3、北京同芯科技运营中心入驻深圳华强广场，深圳市半导体协会周生明，北京大学教授王新安，山东商会朱礼贵，立创商城吴波、萨科微半导体（www.slkormicro.com）宋仕强、贺俊驹等嘉宾出席，共同见证和祝愿国产半导体崛起！

4、北大、人大科研人员组成的研究团队首创“蒸笼”方法，在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造。

5、晶合集成2025年上半年营收突破50亿大关，净利润翻倍增长。

6、国家乳业技术创新中心研发团队成功研制出奶牛种用胚胎基因组遗传评估芯片和‘高产、抗病、长生产期’功能强化基因组预测芯片。

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