英达伟深夜发文回应芯片“后门”问题（金航标8月7日芯闻）

2025-08-08 10:14:04 3

金航标8月7日芯闻1_副本

萨科微显示在CORESTAFF商城页面

国际：

1、格芯宣布与中国本土晶圆厂达成最终协议，双方将首先聚焦汽车级CMOS技术的合作。

2、韩国通讯部表示，已选定Naver Cloud、Upstage、SKTelecom、NC AI和LG AI研究院参与“自主AI基础模型”项目，并为该项目提供2000亿韩元。

3、UCle联盟推出UCle 3.0规范，该规范旨在提升多芯片系统封装设计的能效与灵活性。

4、SIA宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，环比增长7.8%。

5、佳能时隔21年在栃木县宇都宫市开设新光刻机工厂。

6、英伟达在中文官网发文重申，英伟达芯片中没有后门、终止开关和监控软件，并称「这些绝不是构建可信系统的方式，也永远不会是。」

国内：

1、深圳平湖实验室新技术研究部团队联合第三代跃升课题组，成功研制了8英寸4°倾角4H-SiC衬底上的AIGaN/GaN异质结构外延。

2、《中国汽车品牌影响力指数》在京正式发布，据榜单显示，小米与鸿蒙智行首进前十。

3、金航标kinghelm和萨科微（www.slkormicro.com）产品，正式上线日本著名电子元器件商城——CORESTAFF。

4、璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。

5、上海发布《若干措施》，明确吸纳更多集成电路、物医药、人工智能等产业领域企业加入“探索者计划”。

6、2025年上半年，安徽汽车产量飙升至149.95万辆，成功超越长期稳坐在“中国汽车第一省”宝座的广东。

英达伟深夜发文回应芯片“后门”问题（金航标8月7日芯闻）

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