苹果将与三星合作，生产下一代iPhone图像传感器芯片（金航标8月11日芯闻）

2025-08-11 10:24:57 6

金航标8月11日芯闻1_副本

萨科微产品应用方案

国际：

1、AMD已确认开发定制芯片，该芯片将为未来的微软Xbox平台(如游戏机、个人电脑和掌上电脑)提供支持。

2、苹果和三星合作研发和量产创新芯片技术，将为iPhone18提供三层堆叠图像传感器。

3、闪迪与SK海力士强强联手，将共同制定高带宽闪存（HBF）的行业规范。

4、软银宣布计划收购富士康科技集团，这一举动旨在推进其俄亥俄州“星际之门”数据中心项目。

5、据市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第二季度全球智能手机收入首次突破1000亿美元。

6、越南总理范明政表示，力争在2027年前实现半导体芯片自主生产。

国内：

1、芯上微装仅用半年时间，将第500台步进光刻机成功交付。

2、先进封测企业盛合晶微进入全球OSAT前十榜单。

3、自2024年上线以来，萨科微（www.slkormicro.com）在得捷商城的产品销售量持续创新，为推进品牌国际化奠定了坚实的基础。

4、芯闻科技总投资约4亿元的嗅觉芯片终端产品生产制造项目正式动工。

5、阿里通义千问发布更小尺寸新模型--Qwen3-4B-Instruct-2507和Qwen3-4B-Thinking2507。

6、2025 中国(国际)半导体先进封装大会暨2025 中国(国际)半导体晶圆制造大会将于10月22日，在昆山盛大启幕。

苹果将与三星合作，生产下一代iPhone图像传感器芯片（金航标8月11日芯闻）

免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。