惠科郑州项目总投资预计超过300亿元人民币（金航标8月19日芯闻）

2025-08-19 11:31:56 2

金航标8月19日芯闻1_副本

金航标和萨科微公司2025年暑假实习大学生在前台合影留念！

国际：

1、2025年10月22-24日，全球半导体精英将齐聚苏州，在第十五届中国国际纳米技术产业博览会共绘产业新版图！

2、摩根士丹利选取了一系列功率为100兆瓦的AI“工厂”，其中英伟达的GB200 NVL72“Blackwell”GPU平台的利润率达77.6%，预计利润约为35亿美元。

3、应用材料第三季度营收73.0亿美元，同比增长8%；净利润17.79亿美元，同比增长8%。

4、Ceva与扬智科技宣布建立战略许可合作关系，将Ceva的先进NeuPro-Nano和NeuPro-M神经处理单元(NPU)集成到扬智科技的下一代视频显示子系统(VDSS)平台中。

5、金航标（www.kinghelm.net）和萨科微在立创商城的简介同步更新！金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微公司2025年暑假实习大学生在前台合影留念！

6、预计到2025年，纯电动汽车将占新车注册总量的23.8%。

国内：

1、惠科与郑州航空港经济综合实验区正式签署了战略合作协议，项目总投资预计超过300亿元人民币。

2、翼腾半导体年产2000万套光芯片封装器件制造项目已正式进入装修阶段。

3、鄂州鑫瑞阳半导体激光器生产制造项目正式破土动工，该项目投资规模达5亿元。

4、上海正帆科技股份有限公司拟以11.2亿元现金收购辽宁汉京半导体材料有限公司62.23%股权，加码半导体核心耗材领域。

5、尚界H5的车型定位为中型纯电/增程SUV，预计今年四季度上市，售价18万-23万元。

6、芯朋微2025年上半年实现营业收入6.36亿元，较上年同期增长40.32%。

金航标8月19日芯闻2_副本

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