金航标每日芯闻（4月30日）

2024-04-30 12:01:56 541

国际：

1、苹果5月将发布最NEW的iPad Pro，会搭载苹果M4芯片。

2、中韩半导体创新（昆山）基地揭牌，项目计划总投资1.1亿美元，加速打造百亿级现代化半导体特色专业创新园区。

3、特斯拉将与百度合作，运用百度车道级导航和地图在中国市场部署FSD自动驾驶服务。

4、法国车厂雷诺正与理想汽车及小米洽商，共同合作拓展电动车及智慧驾驶技术。

5、“半导体投资联盟投后赋能大会”将于5月10日至11日，在南通海门集微产业创新基地举办。

6、东京精密将在爱知县建造一座新工厂，生产用于薄化半导体晶圆的研磨机。预计投资额约为100亿日元（约合6407万美元），施工计划于2025年夏季左右完成。

7、联发科有望于2024年下半年，推出全新旗舰移动SoC芯片天玑9400。

8、近日，金航标kinghelm（www.kinghelm.net）电子和萨科微Slkor半导体每日芯闻阅读点击量高，持续引发热议！

国内：

1、工信部发布2024年一季度电子信息制造业运行情况，一季度规模以上电子信息制造业增加值同比增长13%。

2、《北京市算力基础设施建设实施方案（2024—2027年）》中提到，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额的一定比例给予支持。

3、南方科技大学潘权团队在高速有线芯片设计领域取得重要进展，已在集成电路设计领域的*期刊JSSC上发文。

4、拓荆科技（上海）半导体*工艺装备研发与产业化项目主体钢结构已全面完工，该项目计划总投资9.3亿元。

5、科新微电子芯片设计总部项目已正式签约，该项目总投资9亿元，主要建设功率半导体产品研发中心、测试中心。

6、铜陵碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期预计2025年初竣工投产。

7、浙江星曜半导体年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片产线项目主厂房封顶仪式已顺利举办，总投资7.5亿元。

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