阿里国际发布最新开源多模态大模型Ovis（金航标9月20日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2024-09-21 10:53:44 641

社科院金融所调研人员和萨科微总经理宋仕强（中）

国际：

1、Imagination发布新款GPU IP，在汽车功能安全方面更进一步。

2、国五角大楼将向全美33个芯片研究项目拨款2.69亿美元，这是旨在支持军方半导体研究的第二次拨款。

3、三星计划今年年底重组半导体代工部门。

4、英伟达再扩AI版图，传斥资1.65亿美元收购新创OctoAI。

5、据《绘制印度金融科技创新格局》显示，印度90%金融机构专注于人工智能和GenAI创新。

6、日本半导体设备制造商Tokyo Electron将进入印度芯片供应链，2026年建立交付设备和售后支持系统。

国内：

1、阿里国际AI团队发布开源的多模态大模型Ovis，在图像理解任务上不断突破极限，多种具体的子类任务中均达到了SOTA水平。

2、领充新能源获小米近亿元投资，本次投资将用于领充新能源产品创新、市场拓展、业务升级等方面。

3、中国社会科学院金融所“中小微企业数字化转型调查”项目小组，到萨科微（www.slkormicro.com）和金航标调研，与宋仕强先生进行深入交流。

4、字节跳动回应与台积电合作开发AI芯片是不实报道。

5、据财联社报道，生产8英寸碳化硅衬底的重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线。

6、赛晶科技签订6.24亿元六方协议，将供货特高压直流输电工程电力电子器件。

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