国际金价一路飙升，封测大厂受到影响开始涨价（金航标4月23日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2025-04-23 12:06:23 571

萨科微热销产品

国际：

1、英国自动驾驶技术公司Wayve扩展亚洲市场，在日本设立了一个新的测试和开发中心。

2、印度科学研究所的30名科学家团队向政府提交了一份开发“埃级”芯片的提案，该芯片的尺寸远小于目前生产的最小芯片。

3、三星计划2025年底停止多款DDR4内存生产，该产品最后订购日期将在6月上旬。

4、马斯克进军半导体封装，计划自建700X700毫米的封装产线。

5、LG电子公司宣布，将正式退出电动汽车(EV)充电桩业务。

6、日本芯片制造设备供应商TokyoElectron将在印度设立基地，设计其芯片制造工具并开发相关软件。

国内：

1、国际低温键合3D集成技术研讨会将于2025年8月3日至4日在天津开幕。

2、金价大涨影响半导体行业，封测大厂颀邦科技与南茂科技宣布上调产品报价，成为此轮金价上涨中半导体行业调高报价的案例。

3、金航标（www.kinghelm.com.cn）ISO9001质量管理体系证书已顺利完成复审。

4、地平线与蔚来合作车型——firefly萤火虫正式上市。

5、镓仁半导体成功获批设立浙江省博士后工作站。

6、清纯半导体成功推出第三代碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管技术平台，并发布主驱芯片S3M008120BK。

免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。