小米计划在德国慕尼黑设汽车研发中心（金航标4月25日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2025-04-25 09:45:49 932

萨科微热销系列

国际：

1、SK海力士宣布，已完成其基于CXL 2.0的DRAM解决方案CMM-DDR5 96GB产品的客户认证。

2、日产汽车计划在2026年底前在中国再投资100亿元人民币，并计划推出新车型。

3、总投资146亿元人民币的雷克萨斯新能源汽车项目落地上海。

4、俄罗斯仍计划在2030年实现28nm芯片国产化量产。

5、Arm发布《芯片新思维:人工智能时代的新根基》行业报告，该报告汇集了构建AI时代芯片设计新范式的洞察。

6、英特尔发布第二代AI增强软件定义汽车SoC。

国内：

1、蔚来宣布量产5纳米智驾芯片神玑NX9031随着蔚来ET9开启交付正式量产上车。

2、前诺德公司成功研发ATE测试机数字板卡核心芯片——PE系列芯片。

3、金航标（www.kinghelm.com.cn）/萨科微本周“每周之星”是金航标仓库员郭小川，奖励人民币300元。

4、硅芯科技推出三维堆叠芯片建模工具——3Sheng_Zenith。

5、小米计划在德国慕尼黑设立一个研发中心，专注于电动汽车领域。

6、智路资本拟30亿美元出售新加坡半导体组装和测试公司UTAC Holdings Ltd.（联合科技）。

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