金航标冠名“厂BA中青篮球联赛”圆满落幕，总经理宋仕强为冠军球队颁奖（金航标3月3日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2025-03-03 11:36:02 806

萨科微金航标总经理宋仕强与冠军球队合影

国际：

1、据 MoneyUDN 报道，特斯拉采用3nm-4nm 工艺生产其新的FSD芯片。

2、继微软之后，亚马逊推出量子芯片“豹猫”。

3、英飞凌推出采用新型硅封装的CoolGaN G3晶体管。

4、Open AI正式发布新大模型GPT-4.5，将分阶段向付费用户开放。

5、英伟达市值暴跌超8%，一夜蒸发近2716亿美元。

6、印度自研芯片今年投产，未来计划培训8.5万名工程师。

国内：

1、IBM中国投资公司及分公司，正式停止运营。北京、上海、大连的1800名员工彻底失业，北京环宇大厦的办公设备已在拆除。

2、根据CINNO Research新统计数据，2024年中国(含中国台湾省)半导体产业项目投资总额为6,831亿人民币，较去年同期下降41.6%。

3、金航标kinghelm和萨科微SLKOR（www.slkormicro.com）品牌曝光度大增，萨科微赞助“华强大讲堂”抽奖用茶叶，海外市场部总监丘辉林参与颁奖，金航标冠名“厂BA中青篮球联赛”，宋仕强为MVP球星及冠军球队颁奖！

4、特朗普宣布再对华加征10%关税，中国商务部回应表示坚决反对。

5、深圳颠覆性技术创新中心成立，同时2025全国颠覆性技术创新大赛智能机器人产业赛启动。

6、士兰集宏8英寸碳化硅项目封顶。

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