中国社会科学院金蝶集团调研金航标和萨科微数字化成果（金航标7月31日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2024-07-31 07:06:24 587

金航标和萨科微总经理宋仕强（中）与中国社科院张果果博士、金蝶软件工作人员合影

国际：

1、今年以来，俄罗斯通过各种渠道进口的高性能处理器等被禁售的芯片，出货量锐减了20％。

2、特斯拉人形机器人将在明年实现小规模生产，并在特斯拉内部使用。特斯拉希望能够在2026年实现大规模量产，并向其他公司提供。

3、内存芯片巨头SK海力士已决定，投资约9.4万亿韩元(约合493.5亿人民币)在韩国龙仁半导体集群建设一座新的芯片工厂。

4、三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA（倒装芯片球栅阵列）基板。

5、7月30日，中国社科院张果果博士与金蝶软件到访金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微总部，调研数字化成果！

6、开发ChatGPT的OpenAI公司已接触博通(Broadcom)在内的多家芯片设计商，共同探讨研发全新的AI芯片。若芯片得以开发，最早预计2026年投入生产。

国内：

1、华为发布重磅消息，称将面向全球，招募“天才少年”！

2、车规 5nm 智能驾驶芯片——蔚来神玑NX9031流片成功。

3、国内头部面板厂商维信诺已完成采用嵌入式RRAM存储技术AMOLED显示驱动芯片的开发和认证。

4、台湾省台积电德累斯顿工厂,正式名称为欧洲半导体制造公司（ESMC）,今年8月将举行奠基仪式，2027年底计划投入运营。

5、继华为25亿元转让“问界”给赛力斯后，双方将迎来新合作，这次是赛力斯参股华为子公司。

6、龙芯中科在研的服务器CPU龙芯3C6000已经完成流片。

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