央行宣布设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款（金航标6月18日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2024-06-18 08:44:27 545

此图由萨科微AI机器人自动生成

国际：

1、6月25日，三星电子半导体解决方案（DS）领域的全球销售战略会议将在华城半导体工厂召开，与会者约有120人。

2、全球芯片巨头英特尔入股A股果链龙头立讯精密旗下东莞立讯技术有限公司，合作后将有助于提升立讯精密相关产品竞争力。

3、英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂一阶段建设完成，该晶圆厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量，制定的1000亿美元计划的核心。

4、日企住友电工电子线三期项目在苏州高新区投产，达产后预计新增高性能特种电子线产能6000千米/年。

5、金航标（www.kinghelm.net）电子抖音号（80262480637）内容微创新取得好成绩，数日内粉丝增长过万。

6、印度电子制造业未来五年规模预计翻番，达到2500亿美元。政府提供7600亿卢比资金支持，包括半导体产业100亿美元激励。

国内：

1、央行宣布设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款，这将激励金融机构更大力度投早、投小、投硬科技。

2、比亚迪新建碳化硅工厂将于今年下半年投产。

3、位于湖南湘江新区的安牧泉先进封装基地正式投入使用，全面投产后将实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力。

4、奕斯伟半导体材料产业基地项目正式落户珠海金湾，项目总投资约100亿元，计划在金湾区建设生产基地。

5、合肥高新浙商母基金成立，总规模50亿元，主要投资于新一代信息技术、人工智能、新能源、新材料等战略性新兴产业领域。

6、环球晶圆17日发布公告称，确认重要数据系统未受损害，受影响的厂区上周已局部陆续恢复生产，大多数厂区将于18日恢复出货。

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