莫迪宣布印度首款“国产芯片”将在年底面世（金航标8月18日芯闻）

2025-08-18 10:27:20 2

金航标8月18日芯闻1_副本

IEEE ISCAS会议2026年将在上海召开

国际：

1、Arm在SIGGRAPH上发布Arm神经技术，该技术为业界首创，并将专用神经加速器引入2026年推出的Arm GPU。

2、通用汽车宣布重新发力自动驾驶汽车领域，并计划召回部分此前被裁撤的Cruise自动驾驶部门前员工，以加速推进全自动驾驶技术的研发。

3、三星在韩国智能手机市场持续蝉联冠军，今年前七个月市占率高达82%。

4、据报道，LG电子正研发一款130英寸MicroLED标牌，该产品将采用低温多晶硅薄膜晶体管玻璃基板作为基础基板。

5、NEO Semiconductor推出用于AI芯片的超高带宽内存架构，性能优于HBM。

6、印度总理纳伦德拉·莫迪在独立日讲话中表示，印度首款国产半导体芯片将于年底前进入市场。

国内：

1、亘芯悦国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备在锡成功出机。

2、上海交大突破光电子技术瓶颈，成功研发近零功耗"现场可编程"光收发芯片。

3、2025年8月16日，萨科微（www.slkormicro.com）特邀半导体领域资深专家夏总开展专题培训，系统讲解半导体基础知识，全面提升员工专业素养，为业务发展夯实技术根基。

4、广立微电子全资收购荷兰半导体企业Luceda，标志着广立微电子将进一步强化了在光刻掩模优化领域的核心技术能力。

5、IEEE ISCAS 会议将于2026年在上海召开，这是继2010年在北京举办后再次在中国进行！

6、成都拓维主研发的8.6代线金属掩膜版(CMM）成功交付，OLED国产化再破关键壁垒。

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