深圳出台措施助力半导体与集成电路全产业链突破（金航标7月8日芯闻）

2025-07-29 10:46:15 14

图源：宋仕强朋友圈

国际：

1、Wolfspeed推出新型顶部散热（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二极管，优化热管理并节约能耗！

2、孟加拉国家半导体工作组制定了释放国家半导体潜力的路线图，将计划建立一支熟练的芯片设计和测试队伍。

3、玻璃材料公司康宁开发出半导体基板专用玻璃。

4、三星电机放弃墨西哥建厂的计划，并解散了其在墨西哥的子公司。

5、因原材料成本、产品价格上涨的影响，LG电子第二季度利润暴跌近50%。

6、据报道，韩国减少对日本芯片材料依赖，光刻胶进口依赖度从93.2%降至65.4%。

国内：

1、蔚来创始人李斌表示，神玑NX9031芯片对全行业开放，还可以降本。

2、晶盛机电在马来西亚年产24万片8英寸碳化硅晶圆厂正式奠基！

3、萨科微（www.slkormicro.com）和金航标共同开展了“K计划”专题培训后，参训人员结合自身岗位实践撰写了心得体会，让以后的工作更有质量。

4、第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025于7月11—12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。

5、近日，深圳市出台集成电路政策，并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”，助力全产业链突破。

6、港科大与比亚迪共同成立“香港科技大学—比亚迪具身智能联合实验室”，聚焦机器人技术与智能制造。

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