2025年全球纯半导体代工收入将达1650亿美元（金航标7月29日芯闻）

2025-07-31 15:15:57 11

萨科微吉祥物“力量小子”商标成功注册

国际：

1、市调机构Counterpoint Research近日发布报告指出，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将达1650亿美元，同比增长17%。

2、日本显示器公司计划出售其位于千叶县茂原工厂的LCD和OLED面板生产设备，并将部分LCD面板生产设备出售给中国惠科。

3、三星得州厂签下特斯拉165亿美元芯片代工大单，为其生产AI6芯片。

4、意法半导体以9.5亿美元收购NXP（恩智浦）的传感器业务。

5、据报道，英特尔已确认计划剥离其网络和边缘计算事业部，减少了与英伟达在通信芯片领域的直接竞争。

6、韩美半导体投资1000亿韩元开发下一代混合键合技术。

国内：

1、国创中心与吉利汽车联合成立了“汽车芯片测评联合创新实验室”，双方将在车载控制器中的SerDes芯片研究、推进DDR测试验证等项目合作。

2、据报道，当前全球已发布的大模型总数达到3755个，我国大模型以1509个占比达40%，数量居全球首位。

3、萨科微半导体（www.slkormicro.com）近期推出的“萨科微SL27517A驱动MOSFET方案”深受广大客户青睐。

4、砺算科技*GPU芯片“7G100”系列和*显卡产品Lisuan eXtreme系列正式发布。

5、晶镁半导体总投资120亿元的高端光罩项目落户合肥高新区，该项目主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等。

6、国星光电计划通过募资近10亿元，加码Mini/Micro LED等新兴领域。

2025年全球纯半导体代工收入将达1650亿美元（金航标7月29日芯闻）

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