全球半导体材料市场预计将在2027年达到586亿美元（金航标4月7日芯闻）

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2025-04-07 15:29:25 947

金航标和萨科微数字化营销，流量为王！

国际：

1、Gartner预测，2025年全球生成式人工智能(GenAI)支出将达到6440亿美元，较2024年增长76.4%。

2、全球第五大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)考虑与联电合并，成为全球第二大晶圆代工厂。

3、根据富士经济的新调查，全球半导体材料市场预计将在2027年达到586亿美元，比2023年的465亿美元显著增长。

4、目前金航标kinghelm（www.kinghelm.com.cn）和萨科微slkor（www.slkormicro.com）官网每天有20万人次的浏览量。金航标和萨科微海外官网发布大量中国传统文化的内容，也成为传播中国半导体资讯的渠道，“kinghelm”和“slkor”品牌也赢得美誉度和传播力，让中国半导体用好产品，为全世界人民服务！

5、中国以127亿欧元进口额，成为欧盟汽车进口主要来源国。

国内：

1、随着中国对AI、5G、电动汽车和可再生能源的推动，中国市场对半导体材料和解决方案的需求比以往任何时候都高。

2、复旦团队成功研制全球第一款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”。

3、4月16日，2025中国半导体封测大会将在江苏无锡太湖国际博览中心举办。

4、总投资额30亿元的芯擎科技全球自动驾驶总部项目签约落地南京江北新区。

5、联电在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将于2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i晶圆厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。