2024年一季度全球半导体市场规模达到1515亿美元，同比增长25.7%（金航标6月22日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2024-06-22 07:41:50 754

此图由萨科微AI机器人自动生成

国际：

1、日本经济产业省已计划额外向Rapidus提供3000亿日元（约合人民币137.8亿元）的补贴，用以在日本北海道兴建半导体厂。

2、6月18日，在2024 IEEE VLSI技术与电路研讨会（2024 VLSI）上，imec展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。

3、2024年一季度全球半导体市场规模达到1515亿美元，同比增长25.7%。英伟达市场份额增至14.5%，超越三星和英特尔，成为市场新领军者。

4、6月19日，英特尔名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂大批量生产。

5、近日，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微总部聘请博也律师事务所，担任“常年法律顾问”。

6、日本经济产业省已计划额外向Rapidus提供3000亿日元（约合人民币137.8亿元）的补贴，用以在日本北海道兴建半导体厂。

国内：

1、国资委披露，一汽、东风、长安三家汽车央企今年前五个月共使用1.32亿颗国产芯片。

2、腾讯AI应用“腾讯元宝”更新至1.1.7版本，新增支持千万字超长文本处理能力，能解析多种格式文件，并生成数据图表。

3、2023年，浙江省集成电路产业链销售收入达到2390.4亿元，较上年增长16.91%。

4、近日，位于新站高新区的高端光学膜生产基地正式开工，预计今年底完成结构封顶。

5、日月光半导体与宏璟建设达成协议，共同投资兴建K28工厂，预计2026年第四季度完工。

6、振华风光正积极布局存储器产品领域，目前有多款存储器芯片已完成开发并提交给客户进行鉴定检验。

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