英伟达超越微软、苹果，成为全球市值最高的上市企业（金航标6月20日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2024-06-20 07:56:40 745

此图由萨科微AI机器人自动生成

国际：

1、日本三井化学将量产光刻薄膜新品，支持ASML下一代光刻机，预期年产能力为5000张。

2、A股多家半导体公司业绩报喜，净利润预计最多增长近280%，具体环节涉及存储芯片、电源管理芯片与封测。

3、英伟达超越微软、苹果，成为全球市值第一高的上市企业！当地时间6月18日，英伟达股价上涨3.51%，总市值3.34万亿美元。

4、因芯片涨价，iPhone 16系列顶配版的售价可能会突破2万元人民币。

5、清华大学教授周祖成将主编书籍《“芯”火燎原——芯片人才自主培养探路》，赠送给金航标（www.kinghelm.net）和萨科微总经理宋仕强先生。

6、新能源汽车风口效应下，汽车芯片作为电动化、智能化技术的核心组件，已成为半导体产业蓬勃发展的新增长点。

国内：

1、国内最大电感式位置传感器工厂在光谷投产。武汉理岩已完成自研感应式芯片的国产化，电感式位置传感器国产化迈出重要一步。

2、SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展，将于6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4、6、8号馆盛大启幕！

3、今年前5个月（1-5月），深圳进出口总值1.81万亿元，包括进口6525.4亿元，增长29.4%。其中，半导体制造设备进口193亿元，增长250%。

4、6月18日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧开工，项目总投资120亿元，分两期建设。

5、6月18日，由宁德时代、北汽集团、京能集团、小米集团等共同投资建设的北京时代电池基地项目开工仪式举行。

6、中国汽车品牌 2023 年全球销量达到1340万辆，销量位居第三，首次超越美国品牌，仅次于日本品牌和欧洲品牌。

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