全球研发投入前十的企业名单最新出炉（金航标5月31日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2024-05-31 09:08:43 888

此图由萨科微AI机器人自动生成

国际：

1、第九次中日韩领导人会议期间，国务院总理李强会见韩国三星集团会长李在镕，他表示“致力于做中国人民喜欢的企业”。

2、5月28日，英伟达股价大涨近7%，再次创下历史新高，市值突破2.8万亿美元，距离超越苹果2.9万亿美元市值仅差约1000亿美元！

3、截至2024年5月，全球研发投入前十的企业名单出炉。

4、5月30日，芯片设计公司Arm发布了基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP。

5、5月30日，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微官网发布《宋仕强论道之论企业经营管理的效率（下）》，该文被多家媒体转发。

6、韩国原子能安全委员会（NSSC）29日表示，正在调查5月27日三星电子器兴工厂的两名员工遭受辐射的事件。

国内：

1、我国或将投入约60亿元用于全固态电池研发，宁德时代、比亚迪、一汽、上汽等六家企业或获得政府基础研发支持。

2、第六届深圳半导体产业技术高峰会，将于6月26日在深圳国际会展中心（宝安新馆）8号馆隆重举行。

3、中商产业研究院分析师预测，2023年中国传感器市场规模将达到3324.9亿元，2024年将达到3732.7亿元。

4、比亚迪亮出第五代DM技术，第五代DM系统是芯片集成，实现VCU和双MCU三脑合一，芯片算力提升146%。

5、芯爱科技(南京)集成电路封装用高端基板项目(一期)已竣工验收，项目总投资45亿元，预估年产量可达145万片。

6、半导体行业正不断探索新型材料和先进制造技术，如萨科微碳化硅（SiC）属于第三代半导体，是目前最先进的材料。

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