阿里巴巴正式完成纽约香港双重主要上市（金航标8月29日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2024-08-30 11:52:46 665

图源：萨科微和金航标总经理宋仕强朋友圈

国际：

1、Meta将关闭其增强现实工作室Meta Spark，投资重点转向AI。

2、三星电子半导体部门先进封装业务组宣布解散，被誉为“封装专家”的林俊成成为中国大陆多家半导体晶圆厂竞相招募的对象。

3、日本芯片制造商铠侠控股提交了在东京证券交易所上市的申请，计划于10月上市，市值预计超1.5万亿日元。

4、SK海力士成功开发出第六代10纳米级工艺的16Gb DDR5 DRAM。

5、日本电子信息技术产业协会的数据指出，日本7月份PC(笔记本电脑+台式机)出货量达57.9万台，创三年多来最大增幅。

国内：

1、东芯半导体在elexcon2024深圳国际电子展荣获三项大奖，分别是年度产品飞跃奖、年度领军企业奖、汽车行业创新技术奖。

2、8月28日，阿里巴巴集团正式完成香港双重主要上市，成为在港交所和纽交所双重主要上市的公司。

3、萨科微（www.slkoric.com）和金航标本周的每周之星是推广部的黄芷羚，奖励人民币200元。

4、四家国产存储芯片企业——澜起科技、江波龙、佰维存储和兆易创新发布2024年半年度财报，均交出亮眼的成绩单，净利润最多暴增超600%！

5、小鹏汽车研发的图灵芯片于今年8月23日流片成功，是同时应用在AI汽车、AI机器人、飞行汽车上的AI芯片。

6、RISC-V云计算试验平台“北海”在第四届RISC-V中国峰会上发布，标志着中国在RISC-V指令集架构领域取得了重要进展。

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