金航标每日芯闻（5月17日）

2024-05-17 10:41:32 675

国际：

1、AI大模型方兴未艾，半导体与光模块长期受益。GPU是AI服务器的核心，约占近90%AI芯片市场份额。

2、2023年，亚太地区云计算IaaS市场排名前三的分别是阿里云、亚马逊AWS、微软Azure。

3、微软将投资40亿欧元，在法国东北部城市米卢斯建立一座数据中心，其中大部分集中在人工智能领域。

4、三星电子组建了高带宽存储芯片供应团队，目标是通过英伟达的测试，提高8层和12层HBM3E的良率和质量。

5、5月16日，金航标Kinghelm（www.kinghelm.net）和萨科微Slkor总经理宋仕强莅临金航标广西鹿寨生产基地指导工作！同一时间，金航标外贸部销售经理宋沅明的原创佳作《我和老爸宋仕强的“五一”篮球练习时光》反响热烈、备受好评！

6、软银的子公司Arm将设立一个人工智能芯片部门，目标是在2025年春季打造出一款原型产品。

国内：

1、国内一款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样，英伟达等巨头争相布局。

2、中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”的一核心部件——高密度微波互连模组已实现完全国产化。

3、2024届慕尼黑上海电子展(electronica China)将于7月8至10日，在上海新国际博览中心举办。

4、广濑电机发布支持高电压、板对线连接器ZG05HV系列，发布车载用板对FPC/FFC连接器TF70系列。

5、预计到 2026 年，中国大陆将超过韩国和中国*省，成为全球集成电路晶圆产能来源地。

6、现在信息化智能化的发展，对供应链的管理要求更加精细化，金航标的电子元器件供应链出海战略已卓有成效。

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