2025半导体产业发展趋势大会将于4月11日盛大开启（金航标3月17日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2025-03-17 12:46:34 919

金航标重磅文章在海外市场热转！

国际：

1、哈佛大学成功开发CMOS芯片，成功绘制2,000个大鼠神经元图谱。

2、2025年1月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,167.90亿日圆，较去年同月暴增32.4%。

3、松下集团追加投资1.2亿元建设的半导体封装材料新工厂，将于今年7月在上海奉贤破土动工。

4、基于RISC-V架构的哈萨克斯坦芯片点亮！

5、《Kinghelm Launches New High-Speed Connectors and Products, Now Recruiting Global Distributors》也即《Kinghelm金航标再推高速连接器等新产品，全球招募代理商渠道商！》的英文版，在海外市场热转！

6、ASML和比利时微电子研究中心（Imec）签署新的战略合作伙伴协议，重点关注半导体研究与可持续创新。

国内：

1、4月11日，2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典，以“智启芯机遇共筑新篇章”为主题，即将盛大开启。

2、面板厂群创光电先后布局扇出型面板级封装（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）、硅光子等半导体前瞻技术，预计养成500名半导体大军。

3、铠侠公司和闪迪公司率先推出了先进的3D闪存技术，以4.8Gb/s的NAND接口速度、卓越的能效和更高的密度树立了行业标杆。

4、微软发布由拓扑核心驱动的量子处理器“马约拉纳1号” （Majorana 1）。

5、新加坡计划投入10亿新元（约合人民币54.28亿元）用于升级研发基础设施，其中半导体与生物科技是两大聚焦领域。

6、2025年全国两会上，智驾、出海、人才成建言焦点。

SLKOR萨科微半导体荣获“2024年度华强电子网优秀国产品牌企业”奖项

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