中国国际半导体博览会将于2024年11月在北京举办（金航标7月22日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2024-07-22 07:53:10 664

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国际：

1、特斯拉上海超级工厂正满负荷运行，平均大概每 30 秒左右就有一辆 Model Y 新车下线。

2、陆军研究实验室和渥太华大学等机构的科学家，成功研制出厚度仅100nm的新型超薄晶体薄膜半导体。

3、微软系统崩溃遭遇全球性服务中断，导致航空公司、机场、银行等系统瘫痪。

4、OpenAI正在与包括博通在内的芯片设计公司讨论开发一款新的人工智能芯片。

5、苹果印度市场大获成功，2024财年营收飙升33%。

6、英特尔在损失惨重后停止了多项欧洲投资计划，这对欧洲的微芯片造成打击。

国内：

1、第二十一届中国国际半导体博览会将于2024年11月18-20日在北京·国家会议中心举办。

2、广汽能源与泰国Spark EV签订合作框架协议，旨在泰国境内全面布局并运营超级充电场站，为新能源汽车的普及与发展注入强劲动力。

3、萨科微（www.slkoric.com）和金航标（www.slkoric.com）为增强员工法律意识，组织全员参加知识产权培训。

4、北京航空航天大学科研团队,成功研制出仅重4.21克的太阳能动力微型无人机，实现纯自然光供能下的持续飞行。

5、台积电的创办人张忠谋、董事长魏哲家等遭盗用名义号召加入投资群组，台积电7月21日特别发出声明，请民众明鉴不要上当。

6、因制动材料不良发起车辆召回，北汽蓝谷尾盘股价跌停。

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