英飞凌科技发布“在中国，为中国”本土化战略（金航标6月13日芯闻）

2025-06-13 16:04:19 922

图源：金航标和萨科微总经理宋仕强先生朋友圈

国际：

1、2025年一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。

2、英伟达将不再将中国市场纳入其收入和利润预测中。

3、英飞凌科技正式发布“在中国，为中国”本土化战略，包括“汽车业务”、“工业与基础设施业务”、“消费、计算与通讯业务”在内的英飞凌三大核心业务。

4、日本半导体设备制造商Tokyo Electron Ltd.（TEL）为其位于宫城县的*生产基地举行奠基仪式。

5、2025年6月9日至6月13日，金航标（www.kinghelm.com.cn）业务部总监陈苏伟荣获“每周之星”，公司奖励人民币300元。

6、随着机器人、新能源汽车等行业发展，各国对中重稀土在民用领域的需求量正持续增长。

国内：

1、钟业晨带领“科芯精工”团队，凭借“科芯精工——电子封装楔形劈刀国产化开拓者”项目，斩获2025年“金种子杯”大学生创业大赛未来产业赛道金奖。

2、合肥先微半导体材料有限公司完成数千万元A+轮融资。

3、禾盛新材拟以2.5亿元向熠知电子增资，投前估值22.5亿元，投资后持股10%。

4、上海市与中兴通讯将以AI终端、芯片、新型通讯、智算等新一代信息技术为核心，聚焦集成电路、人工智能、电子信息等关键行业开展深度合作。

5、浙江力积存储科技股份有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司都向港交所主板递交上市申请。

6、成都惠利特已成功将摩尔斯微电子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款创新产品中。

《金航标Vis标准化体系（25.04版）》正式施行

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