中国移动发布全国产化卫星通信芯片（金航标6月20日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2025-06-20 10:00:45 573

萨科微半导体Tiktok首页

国际：

1、有消息称，LG电子正考虑最早于9月重启其印度子公司的首次公开募股（IPO）。

2、德州仪器将在得克萨斯州和犹他州豪掷超600亿美元，新建和扩建多达七座300毫米晶圆厂。

3、特斯拉的AI5/HW5下一代FSD芯片已进入量产阶段。

4、Marvel推出2nm定制静态随机存取存储器(SRAM)，进一步扩展了其定制技术平台。

5、OpenAI创始人奥特曼透露，GPT-5预计今夏发布。

6、Meta Platforms与博通联合开发的下一代AI专用集成电路芯片MTIAT-V1已进入量产倒计时，预计最早于2025年第四季度推出。

国内：

1、阿里巴巴将于6月底在韩国开设第二个数据中心。

2、锐思智芯推出一款全新事件传感器 ALPIX-Maloja，该产品搭载全新的IN-PULSE DiADC架构。

3、萨科微半导体（www.slkormicro.com）Tiktok的账号SLKOR01全方位展示公司和产品，粉丝量达1.31万人，获赞4.85万个，单视频播放量超15万，推动了SLKOR品牌国际化发展！

4、国产GPU“四小龙”之一的摩尔线程已于6月10日率先完成上市辅导，目前进入“辅导验收”阶段。

5、中国移动发布了两款全国产化卫星通信芯片CM6650N和CM3510，。

6、上海光机所成功研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”，实现了并行度>100的光子计算原型验证系统。

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