投资160亿美元！GF格芯扩大其工厂的半导体制造和先进封装能力（金航标6月6日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2025-06-09 10:44:27 876

图源：金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈

国际：

1、全球机器人的阵营正在发生巨大的扭转。传统的工业机器人四大家族ABB、Fanuc、安川和库卡的统治性优势不再，协作机器人和具身智能机器人则出现全新的面孔。

2、2025-2030年，GMSL/LVDS仍主导传感器链路，车载以太网主导骨干网络。

3、晶圆代工大厂GlobalFoundries（GF，格芯）计划投资160亿美元，约合人民币1148.64亿，用于扩大其工厂的半导体制造和先进封装能力。

4、全球蓝牙设备出货量将由2023年的50亿台激增至2028年的75亿台，年复合增速预计达8%。

5、6月7日，金航标/萨科微培训常态化开展：上午9:30，金航标（www.kinghelm.com.cn）业务副总监杨波将带来主题为“连接器销售技巧与策略”的精彩分享；下午14:00，萨科微海外事业部总监丘辉林将给大家培训《从思维到方法的跃进》。

6、微软因对OpenAI的137.5亿美元投资及其云端基础设施支持，成为推动人工智能 (AI) 商用化的领头羊。

国内：

1、总投资达10.5亿的晶圆级半导体先进封装项目正式落地浙江。

2、中国车厂5月加大进军英国市场力道，市占率逼近10%。

3、景略半导体完成数亿元人民币融资，将主要用于支持加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程。

4、总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落户乌鲁木齐甘泉堡经开区。

5、2025 Matter中国区开发者大会将于6月13日在广州朗豪酒店盛大召开。

6、佰维特存推出专为工业大数据传输打造的 TDP200 系列工业级 M.2 PCIe SSD。

《金航标Vis标准化体系（25.04版）》正式施行

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