三星电子正研发“3.3D”*封装技术（金航标7月4日芯闻）

2024-07-05 08:55:51 603

来源：网络

国际：

1、特斯拉回应停产 4680 电池：生产正顺利进行中。

2、韩媒 ETNews 近日报道，三星电子正研发“3.3D”*封装技术，目标2026 年二季度实现量产。

3、近日，微软已同意支付1440万美元，以解决关于微软非法惩罚请病假或家庭护理假员工的指控。

4、7月3日，诺思微系统发布声明称，诺思微系统与安华高已就双方全部争议达成和解。

5、三星于7月3日发布其采用3nm GAA*工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000。

6、截至今年6月中旬，日本已废除所有1034项有关软盘的使用规定，仅留一项与车辆回收相关的环保规定涉及软盘。

国内：

1、7月2日，在第二十六届中国科协年会主论坛上，中国科协发布了2024重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题。

2、智忆巴西已经开始封装生产江波龙存储产线，并公布了约8.59亿的投资计划。

3、SNE Research 发布数据，今年 1～5 月全球动力电池装机总量达285.4GWh，比亚迪同比为 44.9GWh，市占率排在第二。

4、泰凌微电子开发了实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC——TLSR925x系列。

5、萨科微（www.slkoric.com）/金航标公司开展暖心送伞行动，于华强北免费派发雨伞！

6、日前，湖北省长江光电产业投资有限公司签约揭牌并落户光谷，注册资本10亿元。

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