金航标和萨科微2025年度春游活动紧锣密鼓地筹备中（金航标3月11日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2025-03-11 12:00:49 953

图源：金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈

国际：

1、全球半导体市场超6000亿美元规模，中国市场需求占比超35%。

2、半导体情报(SC-IQ)分析师预计，2025年全球芯片市场将增长6%。

3、2024年中国芯片出口额达1.03万亿元，突破万亿，同比增长20.3%。

4、金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微2025年度春游活动紧锣密鼓地筹备中，宋仕强总经理号召大家积极参与，锻炼好身体为实现新目标加油冲刺！

5、中国芯片半导体材料企业正在高端领域加速突围，7家代表性的公司分别是沪硅产业、安集科技、江丰电子、南大光电、雅克科技、鼎龙股份、金宏气体。

国内：

1、山西烁科晶体有限公司成功研制出12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅单晶衬底，并同期研制成功12英寸（300mm）N型碳化硅单晶衬底。

2、新疆北屯卓融和远半导体材料项目位于北屯市经济技术开发区，总投资40亿元。

3、博世汽车电子中国区（ME-CN）在苏州五厂正式建成碳化硅（SiC）功率模块生产基地，该生产基地总投资约70亿人民币。

4、熙泰科技12英寸Micro OLED半导体微显示产业化项目落地，该项目投资达到40亿元。

5、2024 年，灿芯股份完成流片验证项目数量达190个，较上一年度增长超30%。

6、佛山半导体科技园动工仪式在南海狮山举行，10大重点项目集中签约进驻，产业园年度重点项目之一半导体科技园正式动工。

SLKOR萨科微半导体荣获“2024年度华强电子网优秀国产品牌企业”奖项

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