小米雷军：自研手机芯片“玄戒O1”将在五月下旬发布（金航标5月16日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2025-05-16 15:00:54 894

2024年度中国本土电子元器件分销商营收排名前十的公司

国际：

1、韩美半导体将发布第6代高带宽存储器专用设备“TC Bonder 4”。

2、印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂，总投资额达370.6亿卢比(约合人民币31.32亿元)。

3、闪迪发布新款SSD WD_BLACKSN8100，其顺序读取速度高达14.9GB/s。

4、三星将斥资15亿欧元收购欧洲暖通空调领域的Fl?ktGroup公司。

5、韩国政府将建造一台配备约8500个先进图形处理器（GPU）且计算性能位居世界前十的新型超级计算机。

6、瑞萨电子与印度政府合作，向其初创企业和教育机构提供半导体设计和开发软件。

国内：

1、由《国际电子商情》发布的2024年度中国本土电子元器件分销商营收排名TOP25 出炉，中电港仍以486.39亿的营收排名第一，泰科源，香农芯创、深圳华强、唯时信等企业排名紧随其后！

2、小米自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1，即将在5月下旬发布。

3、近期，萨科微（www.slkormicro.com）和金航标开展了一系列培训活动，有效提升了团队的专业技能和综合实力。

4、东山精密发布公告称，其子公司DSBJPTE.LTD拟以约1亿欧元，收购法国汽车零部件承包商Groupe MécaniqueDécoupage100%股权

5、壁仞科技宣布完成旗舰版Qwen3-235B-A22B模型的训练适配和优化，并实现Qwen3系列模型在国产GPU平台的高效全栈式训练与推理支持。

6、5月14日，我国搭载了80亿参数天基模型的太空计算卫星星座成功发射。

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