大手笔！阿联酋投资1.4万亿美元（金航标3月24日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2025-03-24 10:35:32 553

萨科微和金航标2025在阳台山团建大合照

国际：

1、半导体初创公司Zero ASIC 宣布推出开放标准 eFPGAIP产品Platypus。

2、日本房地产开发商三井不动产计划在西南部熊本县建设一个以芯片为重点的科学园区。

3、Cadence Design Systems斥资250万英镑在英国威尔士卡迪夫设立半导体设计中心。

4、阿拉伯联合大公国承诺在未来10年内投资1.4万亿美元，投资领域涵盖人工智能、半导体等。

5、美光公司2025年所有的HBM芯片都已售罄。

国内：

1、上海海思发文宣布其蜂窝表芯即将量产。

2、九峰山实验室发布100nm硅基氮化镓商用工艺设计套。

3、春日登山，快乐同行！金航标和萨科微（www.slkormicro.com）2025年团建圆满结束！

4、蔚来CEO李斌表示，蔚来从ET9开始使用自研芯片，没有使用英伟达Thor智驾芯片计划。

5、浙江大学突破LED技术极限，成功研发90纳米钙钛矿LED。

6、TCL推出全球智能锁行业AI大模型。

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