芯联集成跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十（金航标3月20日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2025-03-20 11:30:41 582

萨科微十年发展历程

国际：

1、夏普位于日本大阪府堺市的液晶面板工厂以1000亿日元的价格卖给软银。

2、加州大学圣巴巴拉分校的研究人员利用二维半导体技术，研发出新型三维晶体管。

3、SK海力士在3月19日宣布，推出面向Al的超高性能DRAM新产品12层HBM4并向主要客户提供了其样品。

4、现代摩比斯计划将内部设计的汽车半导体的生产外包给三星电子。

5、据品牌金融发布的“全球半导体品牌价值30 强”排行榜显示，中国半导体品牌在全球半导体30强品牌总价值中的占比达到19.1%，位居全球第二。

国内：

1、雅创电子拟斥资不超2亿元购买上海类比半导体部分股权。

2、萨科微（www.slkormicro.com）海外宣传迈出了坚实的一步，当前在tiktok、facebook、Linkedln（领英）、youtube等社交媒体取得不错的成效，为海外事业部带来多个有效询盘。

3、中科院团队研发出一种名为“毕昇一号”的DNA活字喷墨打印机。

4、哪吒汽车回应“哪吒汽车解散研发团队”等信息是不实传闻。

5、芯联集成正迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。

免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。