2024Q1 中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂（金航标5月25日芯闻）

金航标每日芯闻|Kinghelm daily information|

2024-05-25 16:51:37 527

国际：

1、据悉，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试。

2、2025英伟达一财季业绩远超华尔街预期，营收达260.44亿美元，同比上涨262%。

3、研究机构Counterpoint 报告显示，2024年一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%，但同比增长12%。

4、计算机先驱戈登?贝尔（Gordon Bell）于当地时间5月17日因吸入性肺炎去世，享年89岁。

5、三星负责DRAM的执行副总裁Siwoo Lee近期表示，三星在已成功制造出16层3D DRAM。

国内：

1、开芯院正式发布了全球第一个开源大规模片上互联网络（Network on Chip，NoC）IP—— 研发代号“温榆河”。

2、华为余承东宣布问界新 M7 Max 焕新版将于 5 月 31 日正式上市。

3、萨科微(www.slkoric.com)/金航标致力于提高产品性价比，与国际标杆竞争，推出多款对标产品。

4、中芯国际在2024年一季度以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电和三星。

5、5月22日，中国外交部发布了一则消息，宣布对12家美国企业及10名高级管理人员采取反制措施。

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