全球芯片之城，中国上海和北京实至名归！（金航标8月17日芯闻）

2024-08-17 11:59:25 671

图源：金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈

国际：

1、日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）设计了一种极紫外（EUV）光刻技术，超越了半导体制造业的标准界限。

2、芯片独角兽Groq宣布获得D轮6.4亿美元（约合人民币45.86亿元）融资，估值达到28亿美元（约合人民币200亿元）。

3、《2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》公布，中国上海和北京分别以第5名和第9名的成绩跻身前十。

4、2024年度全球电子成就奖&全球电子元器件分销商*表现奖”各奖项提名名单已出炉，投票通道现已开启！

5、金航标Kinghelm网站（www.bds666.com）在移动手机端百度权重达到4，全网流量总和为893-1,427，再创小奇迹！

6、随着低轨卫星服务全球用户渗透率持续上升，预估2021-2025年全球卫星市场产值将从2830亿提升至3570亿美元，年复合成长率(CAGR)为2.6%。

国内：

1、中国团队研究成果以题为“A hot-emitter transistor based on stimulated emission of heated carriers”（一种基于载流子可控受激发射的热发射极晶体管）的论文，发表在《自然》（Nature）期刊上。

2、今年7月，我国集成电路出口金额985.6亿元，同比增长26.77%！

3、*表示，为了因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，核准资本预算296.1547亿美元。

4、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司，注册资本由76亿元增至约145.3亿元，部分主要人员发生变更。

5、武汉元禄光电技术有限公司在光谷发布全国第一台“20振镜头大幅面钙钛矿高速激光刻蚀成套设备”。

6、广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目即将试产，总投资达80亿元。

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