金航标3月业绩大爆发，提前一周完成一阶段目标（金航标3月27日芯闻）

每日芯闻|Daily News|

2025-03-27 10:24:30 728

金航标全球招募合作伙伴

国际：

1、广义的Foundry 2.0市场（涵盖晶圆代工、非存储器 IDM、OSAT 和光掩模制造）预计将在2025年达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%。

2、德州仪器 (TI) 推出了全球特小的MCU，扩展了其全面的Arm Cortex -M0+ MSPM0 MCU产品组合。

3、意法半导体（ST）推出STM32WBA6系列新品，能够在单芯片上同时支持蓝牙低功耗（Bluetooth? LE）和IEEE 802.15.4标准的器件。

4、苹果CEO库克肯定了DeepSeek在降低 V3 模型训练和运行成本方面的诸多创新，他认为推动效率的创新是一件好事。

5、金航标Kinghelm电子（www.kinghelm.com.cn）今年3月业绩大爆发，副总经理程玉洁带领的狼性团队同心协力，提前完成既定的2025年一阶段目标，总经理宋仕强热烈祝贺金航标旗开得胜、连战连捷，并表示已为大家准备好丰厚奖金。

6、IDC预估，2025年全球半导体市场年增15.9％，较去年20％成长率略有放缓，仍维持健康发展。

备选：

6、日本房地产开发商三井不动产正考虑在西南部熊本县建设一个以芯片为重点的科学园区。

国内：

1、蚂蚁集团利用中国制造的芯片开发了训练AI模型的技术，成本降低了20%。

2、4月16日，2025中国半导体封测大会将在无锡举办。

3、3月26-28日，“跨界全球·心芯相联”SEMICON/FPD China 2025在上海新国际博览中心举办。

4、蔚来ET9会首发使用自研神玑NX9031智驾芯片。

5、国芯科技举办汽车电子DSP芯片量产启动仪式，将助力苏州打造“中国芯”高地。

6、山东晶镓半导体有限公司申请一项名为“一种紫外光催化辅助的氮化镓晶圆抛光方法”的专利。

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