2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在京举行（金航标8月20日芯闻）

2024-08-21 10:54:00 669

图源：金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈

国际：

1、NEO半导体公司——这家在3D DRAM和3D NAND存储器领域具有专业能力的半导体企业——发布了一项具有革命性的技术「3D X-AI芯片」。

2、9月6-7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将在北京新云南皇冠假日酒店盛大举办。

3、危亚情被评为金航标（www.kinghelm.com.cn）/萨科微优秀暑假实习生，宋仕强先生为她颁发一千元奖金！

4、elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27日至29日，在深圳会展中心（福田）开幕。

国内：

1、近日，深圳发布了包括深圳湾、西丽-石岩、前海湾、福田、龙岗坂田、龙岗大运、龙华中轴、罗湖清水河、坪山高新区、光明科学城等10个人工智能集聚区。

2、中国公司晶合集成与思特威联合推出的1.8亿像素全画幅CIS芯片已成功试产，这标志我国在高端图像传感器领域取得了重要突破。

3、【探索创新，不止于芯—— STM32全国巡回研讨会】即将启动，活动时间是从2024年9月3日至13日。

4、elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27日至29日，在深圳会展中心（福田）开幕。

5、上海集成电路装备研发制造基地项目计划总投资不超过16.98亿元，建设周期预计为24个月。

6、江西赣锋锂电称，将与YIGIT AKU建立长期战略合作伙伴关系，双方将实现优势互补，共同拓展土耳其和全球业务。

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