光谷团队发布全国产12寸硅光全流程套件（金航标9月15日芯闻）

2025-09-15 14:21:59 1

金航标9月15日芯闻1_副本

SL8205FC同步降压DEMO参考布局图

国际：

1、日本将向美光科技提供5360亿日元用于其广岛工厂的研发和资本支出，目标是大规模生产存储芯片。

2、根据Dell'Oro Group最新报告，ARM CPU在今年第二季度已拿下服务器CPU市场25%的份额，相比一年前的15%增长10个百分点。

3、据报道，微软计划向英国数据中心基础设施投资5亿英镑。

4、英飞凌在OktoberTech生态创新峰会上宣布，计划于2028年至2029年量产基于RISC-V架构的车用微控制器，并预计于2026年开始提供样品。

5、马来西亚限制数据中心扩张，行内人士和分析师预计，此举将阻碍中国获取对提升其AI能力至关重要的强大芯片的努力。

6、美光科技宣布，其存储产品价格将上调20%-30%，并暂停所有DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品的报价。

国内：

1、中国半导体行业协会副理事长魏少军呼吁中国和其他亚洲国家放弃使用英伟达GPU进行人工智能训练和推理。

2、东科半导体自主设计、封测的第1亿颗氮化镓电源管理芯片正式出货。

3、萨科微（www.slkormicro.com）新推出《SL8205FC同步降压应用方案》，详情可咨询萨科微技术人员。

4、国家信息光电子创新中心发布全国产化12英寸硅光全流程开发套件，一举打通硅光芯片从设计、制造、测试到封装的全链条工艺标准。

5、得一微电子多款全国产车规存力芯片成功入编《2025中国汽车芯片供给手册》。

6、纵慧芯光总投资5.5亿元的高端光通讯芯片项目在武进国家高新区顺利竣工并正式投产。

金航标9月15日芯闻2_副本

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