高通发布集成RFID功能的企业移动处理器（金航标8月28日芯闻）

2025-08-29 10:12:19 3

金航标8月28日芯闻1_副本

萨科微SL3763锂电充电DEMO板

国际：

1、韩国Rebellions公司推出基于Chiplet的新一代AI半导体“REBEL-Quad”，这款全新AI芯片采用三星4nm工艺，号称性能媲美英伟达Blackwell B200。

2、日本Rapidus与是德科技日本子公司携手推进下一代半导体制造的高精度工艺设计套件的开发工作。

3、高通推出全面集成超高频（UHF）射频识别（RFID）功能的企业级移动处理器——跃龙Q-6690。

4、电信公司AT&T将斥资230亿美元收购EchoStar的无线频谱许可证。

5、IBM和AMD宣布达成战略合作，共同开发以“量子中心化超级计算”为核心的下一代计算架构。

6、日本旭化成株式会社将投资160亿日元建设工厂，扩大AI芯片材料生产。

国内：

1、8月27日，小鹏汽车官方公布了全新小鹏P7 750四驱高性能ultra版浙江国际赛车场圈速成绩：1分38秒767。

2、欧思微科技自主研发的U1011A UWB SoC芯片率先斩获国密、FiRa® 3.0与AEC-Q100车规三重认证。

3、萨科微半导体（www.slkoric.com）连续推出《萨科微SL3763三节锂电池充电方案》、《萨科微SL1609霍尔元件应用方案》广受终端客户、代理商认可，需要对应使用的DEMO板的客户，欢迎大家联系萨科微客部服谢小姐（0755-8304 4319）免费领取。

4、据中国汽车流通协会发布的上半年全国汽车经销商生存状况调查报告显示，2025年上半年汽车经销商亏损超50%，仅30%经销商完成销售目标。

5、深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon开幕，高通、瑞萨等国际知名企业嘉宾带来精彩分享！

6、士兰微2025年上半年利润大增1162%，IGBT及SiC业务营收暴增80%。

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