增幅达200%！比亚迪注册资本增加至91.17亿元（金航标9月3日芯闻）

2025-09-03 10:27:38 3

金航标9月3日芯闻1_副本

宋仕强、宋沅明外出学习行程安排

国际：

1、预计2030年中国硅片市场规模将达到58.67亿美元，届时全球占比将提升至23.21%。

2、前六大厂商信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创、SK Siltronic、Soitec占据约80%的全球市场份额，呈现出较高的市场集中度。

3、三星有望推出新款智能手机S25 FE、平板等中高端新品，还将推出旗下三折叠屏手机。

4、2024年全球排名前20位的半导体公司研发总投入为986.8亿美元，较上年增长17%，前两名是英特尔和英伟达。

5、9月3日，金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微总经理宋仕强、金航标外贸经理宋沅明外出参观台达电子、索菲亚工厂及座谈交流，通过“引进来”和“走出去”赋能企业高质量健康发展。

6、NVIDIA英伟达推出的Jetson Thor以其强大的AI算力，成为人形机器人发展的关键驱动力。

国内：

1、比亚迪发生工商变更，注册资本由30.39亿元增加至91.17亿元，增加60.78亿元，增幅为200%。

2、由清华大学集成电路学院、清华校友总会集成电路专业委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司共同主办的“自强芯生，聚势张江——2025年清华校友集成电路论坛”于8月30日在上海张江举办。

3、227家A股半导体公司今年上半年研发投入合计470.72亿元，总营收4563.49亿元，整体研发费用率为10.31%。

4、韶光芯材高精密半导体与高世代FPD光掩模基板制造基地项目正全速推进中。

5、帝奥微自主研发的 eUSB repeater（eUSB2 中继器）产品正式推出。

6、郑州合晶12英寸大硅片二期项目计划今年9月底完成交付。

金航标9月3日芯闻2_副本

萨科微半导体产品应用

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