萨科微MEMS红外测温传感器介绍

国际：

1、外围组件互连特别兴趣小组（PCI-SIG）发布了PCle7.0规范0.7版，计划在今年完成PCe7.0的规范。

2、英伟达表示，晶圆代工限制新规不会影响公司在华业务或产品销售。

3、微软成立全新AI开发团队“CoreAl-Platform angTools”，由Meta前工程主管Jay Parikh领导。

4、日本NGK将增加芯片设备零部件产量。

5、GlobalFoundries总投资5.75亿美元，计划新建一个基本芯片高级封装和测试中心。 

国内：

1、联想集团宣布收购以色列企业存储解决方案提供商Infinidat，并计划在以色列设立开发中心。

2、萨科微（www.slkormicro.com）和金航标爆火热文《全网点击量超100亿！2024年金航标和萨科微动态引全球1000+家主流新闻媒体争相报道！》被国内外300+主流媒体竞相转载，阅读量超百万。

3、全球首条第8.6代金属掩膜版生产线在黄石开建。

4、台积电董事长魏哲家回应“CoWoS遭砍单”是谣言，表示公司持续扩产满足客户需求。

5、无锡芯光互连技术研究院牵头制订的《小芯片接口总线技术要求°》，入选工信部百项团体标准应用推广典型案例。

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