萨科微热销的霍尔传感器产品型号 国际： 1、业界广泛关注的英特尔Intel 18A增强版——18A-P工艺已进入风险试产阶段。 2、人工智能(AI) 芯片大厂英伟达( NVDA) 执行长黄仁勋预测，网通与客制化AI 芯片供应商Marvell(MRVL)将成为「下一家市值突破1兆美元的公司」。 3、2026年Q1全球前十大晶圆代工产值季增3.7%，达479.5亿美元，再创单季新高。 4、全球半导体封装测试领域头部企业安靠科技拟斥资 44.2 亿元扩建韩国光州封测基地。 5、萨科微Slkor半导体（www.slkormicro.com）企业宣传片即将官宣！总经理宋仕强先生表示，萨科微和金航标"双轮驱动"跑出高质量发展"加速度"，品牌优势凸显，市场地位提升，未来将继续以优质的产品和高质量的服务回报社会。 6、英特尔新一代 Nova Lake 桌面平台研发进度持续推进。 国内： 1、合肥晶为科技有限公司正式完成注册设立，注册资本达9.2亿元人民币。 2、四川晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地（一期）项目施工建设中，一期总投资6.5亿元。 3、"广州第一芯"粤芯半导体创业板IPO申请通过深交所上市审议。 4、半导体硅材料龙头股有研硅拟4.51亿元收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权。 5、扬杰科技拟将约1.25亿美元转投向"车规级功率半导体模块封装项目"和"AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目"。 6、龙岩泰天半导体电子用新材料建设项目开工，该项目总投资6.25亿元。 金航标培训资料：RF连接器汇总 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微三极管S8050精准赋能智能家居 国际： 1、SK海力士完成375层3D NAND闪存的生产验证工作，并计划于今年年底量产。 2、铠侠正在开发"OCTRAM"，这是一种采用氧化物半导体的下一代DRAM技术。 3、韩国将在"超创新经济项目"下投入高达5000亿韩元用于研发，全力攻关下一代功率半导体。 4、报道显示，新加坡生产全球约十分之一的芯片，约占全球半导体设备产量的五分之一。 5、Google TPU出货量将迎来爆发式成长，预估2028年单年出货量将突破3500万颗。 6、三星电子的晶圆代工业务部门将于明年将其多项目晶圆工艺扩展至2纳米。 国内： 1、天通股份铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸均已实现量产，12英寸产品也已完成研发验证。 2、亚智科技成功交付首台310mm × 310mm面板级封装（PLP）电化学量产设备。 3、萨科微（www.slkormicro.com）英文版产品画册正持续完善中，逐步丰富产品信息，加速拓展海外市场。 4、湖北江城实验室成功研制出三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米1000纳法。 5、报道显示，电子布均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。 6、我国科学家攻克硅基量子芯片关键材料，实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

庆功宴上的冠军团队金航标销售一部风采 国际： 1、全球半导体设备龙头应用材料（Applied Materials）位于淡滨尼的全新园区正式量产，总投资额达5亿美元（约34亿人民币）。 2、Samsung Electro-Mechanics越南二号项目被追加投资约16.3亿美元，项目总投资额达到约29.1亿美元。 3、预计到2027年，全球 AI 服务器运算 ASIC 出货量将比2024年增长三倍。 4、SK海力士计划于2026年底，正式量产新一代375层3D NAND闪存。 5、6月12日晚，金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微5月庆功宴圆满举行，冠军团队金航标销售一部总监曾庆容代表总经理宋仕强先生，与团队成员共同欢庆！预祝金航标和萨科微6月业绩大爆发！ 6、三星电子正考虑在韩国光州建设一座先进的半导体封装工厂。 国内： 1、《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026—2028年）》的通知发布。 2、总投资12亿元的逸新光电智能屏显玻璃盖板建设项目正式投产。 3、先导激光器核心生产基地项目开工，项目投资额达 20 亿元。 4、蓝特光学计划募集资金总额不超过 10.54 亿元，其中超 5 亿元将重点投入"AR 光学产品产业化建设项目"。 5、广东伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地二期项目动工，项目投资额达10亿元。 6、西安紫光国芯半导体股份有限公司拟在北交所上市。 吃好喝好，业绩飙升！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标与萨科微诚聘大客户总监！ 国际： 1、全球DRAM内存市场规模在2026年Q1达到970亿美元,三星以38%市占领跑，长鑫存储占8%，同比有显著增长。 2、Wolfspeed 发布第五代 (Gen 5) 技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET。 3、亚马逊云科技宣布，基于第五代自研Arm处理器Graviton5的Amazon EC2 M9g和M9gd实例正式上线。 4、东京大学的研究团队成功制备出直径仅1纳米、约为人类发丝十万分之一的单壁二硫化钼半导体纳米管。 5、TrendForce数据显示，2026年第一季度全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收突破184.6亿美元，环比增长 86.1%。 6、为满足人工智能计算关键存储芯片的激增需求，SK海力士计划到2034年将其晶圆产能提高三倍。 国内： 1、芯联集成拟于绍兴市联合多方合资建设月产5万片的12英寸数模混合芯片生产线，项目总投资 200亿元。 2、SEMI报告显示，2026 年第一季全球半导体制造设备销售额达 365.5亿美元，中国大陆稳居第一。 3、萨科微（www.slkormicro.com）产品涵盖二极管三极管、功率器件、电源管理芯片三大核心系列，有超2000种型号，广泛应用于消费电子、工控、汽车、能源领域。 4、兆易创新发布GD32E512、GD32E252两大系列光模块专用MCU芯片。 5、深圳"世界级半导体科技城"规划正式启动，将落户在龙华-平湖。 6、时代北汽电池工厂首颗电芯下线，预计8月正式投产。 萨科微SLPESD12VL1BA专为电子设备提供可靠静电放电保护 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微SL-W-TRS-5.5D1红外测温一站式服务方案 国际： 1、SK海力士正在韩国龙仁市建设四座芯片生产厂（晶圆厂），第一阶段计划于2027年初完成。 2、NextSilicon 计划推出 64 核和 128 核的企业级处理器，旨在为智能体工具提供超高速性能，预计将于 2028 年初上市。 3、AMD第六代EPYC处理器（代号Venice）已采用N2（2nm级）工艺量产，这款芯片最多可搭载256个Zen 6核心。 4、摩根士丹利预计2027年全球光引擎出货仅600-700万颗，远低于市场预期的2000-3000万颗。 5、萨科微Slkor半导体（www.slkoric.com）总经理宋仕强先生介绍道，公司推出SL-W-TRS-5.5D1红外测温一站式服务方案，其核心优势在于以自主可控技术实现性能突破——不仅在测温精度、响应速度等硬指标上达到国际一线水准，更通过"传感器+算法+产品级出厂标定"的深度定制化服务模式，为母婴家电、工业检测等多领域客户提供从硬件到软件的一站式支持。 6、2026年Q1全球智能手机SoC出货约2.9亿颗、同比下滑约4%，全球智能手机市场营收仍同比增长8%，达1170亿美元。 国内： 1、晶镁半导体高端光罩项目迎来主体结构封顶，该项目一期投资65亿元。 2、熙泰智能科技Micro-OLED硅基微显示产线点亮仪式在湖北孝感举行,该项目总投资达27亿元。 3、中铝乾星拟投资3500万元新建化合物半导体衬底及高纯材料中试平台。 4、莱库真空装备总部项目开工，该项目总投资3亿元，将建设一座自主可控的半导体真空装备生产基地。 5、粤芯半导体IPO进程稳步推进，即将迎来上市委审议。 6、国内AI大模型独角兽企业月之暗面（Kimi）正推进新一轮融资洽谈，融资规模可高达20亿美元，投后估值达300亿美元。 "传感器+算法+产品级出厂标定"的深度定制化服务模式 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

宋沅明、丘辉林到好上好信息公司交流学习 国际： 1、日本TDK将在新潟县小千谷市新建一座传感器产品工厂，计划于2029年上半年投产。 2、ASML市值达到约6680亿美元，成为欧洲历史上最有价值的上市公司。 3、在WWDC（全球开发者大会）后，苹果股价下跌，市值蒸发超2000亿美元。 4、安世半导体与Polar Semiconductor达成合作，利用明尼苏达晶圆厂扩大新一代金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）产能。 5、英伟达和SK海力士将共同开发下一代内存技术。 6、AMD未来五年将在英国投入最高20亿英镑用于推动人工智能创新、前沿计算研发以及算力基础设施建设。 国内： 1、截至2026年5月，中国独角兽企业达310家，总规模11.7万亿，AI领域以4.1万亿估值领跑。 2、西安紫光国芯IPO辅导完成，迈入IPO申报筹备阶段。 3、2026年6月6日，ECAS组织三十多位会员来到深圳市好上好信息股份交流学习，好上好董事长王玉成博士与同行们共探行业发展新路径。金航标和萨科微（www.slkormicro.com）宋沅明、丘辉林参会！ 4、陕西芯业时代8英寸芯片生产线项目预计Q3启动二期建设，目前一期项目产品良率已突破95％。 5、中国电科自主研发的首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品，近日已交付超五百万颗。 6、东韩半导体总投资约14.68亿元的半导体陶瓷基板生产基地项目正式落地广州白云区。 萨科微霍尔传感器SL1613SH适用于工业和消费电子 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微SLYCS-01 NFC发射端芯片正式发布！ 国际： 1、PCB制造商TTM表示，其产品价格将上涨5%至25%。 2、人工智能将推动数据中心服务器对锡的需求在未来五年内达到目前的三倍。 3、ChatGPT 开发商 OpenAI 朝公开上市迈进，OpenAI 目标是在上市时达到最多 1 兆美元估值，可能于2026年9月挂牌。 4、Muse 预估，DRAM 与 NAND 市场将从2026年一路维持供不应求至 2028 年底。 5、萨科微SLKOR（www.slkoric.com）半导体最新推出NFC无线高功率转化芯片（套片），发射芯片SLYCS-01 SOT-23-6 ，最小包装3000/盘。接收芯片SLYCS-02 QFN3x3-16，最小包装5000/盘。本品从Design in设计到量产约1至2个月。 6、三星电子与英伟达针对下一代高频宽存储器 (HBM) 技术等进行深入讨论，合作范围涵盖 HBM4E、HBM5 以及晶圆代工业务。 国内： 1、国内量子计算龙头企业本源量子近日完成近30亿元Pre-IPO轮融资。 2、新一代AI拍摄眼镜"雷鸟V4"正式发布，其机身内部的芯片是来自晶存科技的ePOP4嵌入式存储方案，容量为4GB+64GB。 3、上海燧原科技股份有限公司拟募资60亿元，用于基于五代和六代AI芯片系列产品研发及产业化项目等。 4、专精特新"小巨人"企业上海维安电子股份有限公司已顺利完成IPO辅导验收工作。 5、长智瀚海（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）正式完成工商注册落地上海，企业整体出资额达39.1亿元。 6、成都翌创微电子有限公司发布 ET6000 系列数字电源控制 DSP 新品矩阵。 萨科微SLYCS-02 NFC接收端芯片正式发布！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微SS14广泛应用于各种电子设备 国际： 1、英飞凌将退出墨西哥后端半导体业务，拟出售位于蒂华纳的工厂。 2、为应对封装基板供应紧缺现状，韩国LG Innotek将在越南建厂扩充半导体封装基板产能。 3、Omdia最新研究显示，笔记本电脑用OLED显示面板出货规模预计将在2033年增长至115亿美元。 4、OpenAI宣布进军机器人赛道，短期内专注研发协助型机器人。 5、索尼宣布研发RIALTO 65影像传感器模块，计划于2027年上半年上市。 6、英伟达CEO黄仁勋在韩表示，公司将在韩国设立研发中心，现已开始招聘相关人才，并计划在新的园区持续扩大招聘规模。 国内： 1、Chip Insights数据显示，芯联集成已迈入晶圆代工"第一梯队"，跻身全球晶圆代工榜单前十，位列中国大陆第四。 2、加特兰车规级毫米波雷达芯片累计出货量突破3000万颗。 3、萨科微官方网站（www.slkormicro.com）"三八八问"栏目持续更新，内容覆盖更多萨科微产品内容与技术问答，信息量进一步丰富。 4、数据显示，近三个月，车规级存储芯片整体价格涨幅约在180%。 5、璞璘科技发布国产光芯片领域纳米压印光刻机，并成功实现8英寸光芯片晶圆可规模化量产。 6、英尔捷半导体总投资5亿元的年产50亿颗高端芯片先进封装项目落地海门。 萨科微slkor免费样品20款型号表 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

宋仕强雄文荣登全球第一大新闻社美联社（Apnews）！ 国际： 1、新创公司Substrate宣称已成功突破X射线微影技术瓶颈，该技术已实现12纳米特征尺寸的打印能力。 2、2026年Q1全球半导体设备接单金额达365.5亿美元，同比上涨14%，环比增长1%。 3、全球PC出货增速大幅放缓，2026年出货量预计同比下滑11.3%，到2026年Q4出货量同比降幅或将逼近20%。 4、三星电机正联合Actro，面向下一代半导体封装所用玻璃基板，研发太赫兹（THz）检测设备。 5、6月6日，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）总部启动"股权架构设计及股权交易中的民刑行风险"和"NFC芯片SLYCS-01和SLYCS-02应用在电动牙刷"双培训，宋仕强总经理出席，全员参与，多维度提升员工能力！ 6、主板厂商和内存厂商正在将产能重新转向DDR4平台，以应对DDR5持续短缺和价格飙升导致PC装机门槛不断抬高的问题。 国内： 1、2026中国光电融合技术产业大会将于2026年11月10-11日在苏州召开。 2、康希通信自研车载高性能射频前端芯片KCT75XXAT，顺利通过AEC-Q100车规可靠性认证。 3、国内OIO光互连赛道科创企业光联芯科完成A轮近5亿元融资。 4、康冠科技已出资1.5亿元战略投资上海阶跃星辰智能科技股份有限公司。 5、半导体龙头澜起科技旗下控股子公司澜起电子科技（珠海横琴）有限公司被增资近5亿元。 6、中微半导第一款存储产品CMS25Q40A已经量产回货，并已实现销售出货。 金航标培训：完整设计的射频电路 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微LM321可精准提升移动电源的性能 国际： 1、日本铠侠市值突破45万亿日元，跃居日本国内市值第二大企业。 2、微软发布全新拓扑量子芯片Majorana 2，目标2029年前造出实用量子计算机。 3、应用材料公司计划今年在东南亚增聘25%（约1000名）芯片人才。 4、英特尔与鸿海集团合作打造下一代人工智能系统。 5、日本村田制作所开发并量产面向车载市场的多层片式陶瓷电容器，尺寸为0805英寸(2.0×1.25mm)。 6、Lightmatter加入NVIDIA NVLinkFusion生态系统，并发布了预计于2027年第一季度量产的PassageL20通用光学引擎。 国内： 1、东芯股份Wi-Fi7无线通信芯片于2025年完成原型机样片测试。 2、诺峰半导体总投资25亿元的华中研发与制造基地正式进入投产。 3、近日，金航标与萨科微（www.slkormicro.com）推进流程规范化，强化管理标准与协同水平，为发展稳固根基。 4、自2026年6月8日起，华虹公司变更为"华虹宏力"，扩位简称变更为"华虹宏力半导体"。 5、南京芯视元发布天目80系列0.13英寸LCoS硅基微型显示芯片，该产品为当前全球尺寸最小的LCoS芯片。 6、2026年6月3日，深圳大学集成电路学院正式揭牌成立。 萨科微slkor免费样品20款型号表 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

宋仕强雄文荣登全球第一大新闻社——美联社（Apnews）！ 国际： 1、三星下一代处理器Exynos 2700预计将于2026年下半年投入大规模生产。 2、AI需求推动全球NAND存储市场爆发式增长，2026年Q1营收达460亿美元历史新高。 3、据TrendForce预测，到2026年微软、谷歌、亚马逊和Meta这四大超大规模数据中心巨头的总投资额将高达7550亿美元。 4、氮化镓最先落地的应用是低压消费电子产品，面向工业场景的产品有待进一步研发优化。 5、《宋仕强论道 之 华强北手机研究（上）》英文版——《Shenzhen Kinghelm Electronics Releases Research on Huaqiangbei "Shanzhai Phones" (Part I)》荣登全球第一大新闻社——美联社（Apnews），同时被Africa Ethiopia Daily、Market Observer等数百家海外主流媒体竞相转载！ 6、2026年全球OLED面板厂商发光材料采购规模下调至25.4亿美元，下调幅度达12.8%。 国内： 1、国内光电子器件领先企业光迅科技35亿元定向增发项目正式落地，实际募集资金净额约34.85亿元。 2、2026年5月，比亚迪汽车的新能源乘用车批发销量为376990辆，领先于奇瑞汽车、特斯拉中国、零跑汽车等众多车企。 3、赛力斯旗下重庆蓝电科技变更为重庆赛豆科技有限公司，并同步引入宁德时代、星宇股份、博俊科技等多名产业投资者。 4、武汉敏芯半导体股份有限公司未来城研发生产基地正式开工建设，项目计划2027年7月竣工、同年10月投产。 5、日月新半导体高端集成电路封装测试项目落户昆山市千灯镇，项目总投资额达8亿元。 6、宁波秋水半导体科技有限公司顺利完成两轮融资，其总规模接近2亿元人民币。 图源：金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微slkor免费样品20款型号表 国际： 1、三星公开第8代高带宽存储器(HBM5)的实物模型，计划在HBM5中率先采用自家晶圆代工2纳米工艺制造的基础裸片。 2、TrendForce研究指出，基于DRAM持续供不应求，预估三大原厂将于2027年大幅调高HBM报价。 3、SK海力士计划在未来五年内实现晶圆产能翻倍。 4、《日经亚洲》报道，软银集团市值达到46万亿日元，超越了丰田成为日本市值最高公司。 5、英特尔与3D Glass Solutions达成合作，拟投资约33亿美元，在印度东部建设半导体基板制造工厂。 6、Arm首席执行官表示，由于AI热潮带来的需求强于预期，公司有望提前实现自研芯片年销售150亿美元的目标。 国内： 1、三安光电联合西安电科大、镓仁半导体攻克第四代半导体材料氧化镓外延片关键技术。 2、欧陆通越南生产基地完成通用及高功率服务器电源产线的建设与调试，预计2027年可实现规模化量产。 3、萨科微半导体（www.slkormicro.com）20款热销型号送样活动进行中，涵盖晶闸管、MOSFET、DC-DC电源芯片等品类，终端客户可通过官网或电话申领，先到先得。 4、超芯星半导体成功研发并实现大英寸亚零位错碳化硅衬底。 5、数据显示，2026年一季度我国存储器产品出口额达459.9亿美元，同比增长174.2%，占集成电路出口总额超六成。 6、鸿海携手Radiall与Thales成立合资公司Tessalia，将专注于半导体封装与测试(OSAT)业务。 萨科微肖特基二极管SS24 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

宋仕强雄文荣登全球顶级媒体雅虎财经Yahoo Finance！ 国际： 1、英伟达宣布其Vera Rubin AI系统已实现全面量产，并推出专为AI时代设计的Vera CPU，发布基于Arm架构的RTX Spark超级芯片。 2、旺盛的AI芯片需求助推MLCC进入高电压、大容量、高可靠性、拥有高温稳定性和超低ESR的新时代。 3、南京大学杜源、杜力教授团队在国际集成电路领域顶级会议ISSCC 2026发表重要成果，相关技术已应用于AI智算芯粒与HBM存储芯粒接口研发。 4、2026年全球显示设备总支出预计同比增长53%，其中OLED相关设备支出同比增速高达77%。 5、萨科微Slkor（www.slkoric.com）企业宣传片于今日正式开拍，总经理宋仕强作为宣传总策划，与员工们一起着正装参与拍摄工作，拍摄单位尽心尽责，双方共同助推萨科微品牌国际化之路。 6、Omdia预计到2030年，全球数据中心累计投资将接近1.6万亿美元。 国内： 1、广东省2026年1至4月存储芯片产量同比大增50.8%，集成电路、工业机器人、3D打印设备分别同比增长30.8%、32.3%、57.0%。 2、宇树科技已与英伟达合作，推出新一代人形机器人参考设计H2+，也即Isaac GR00T系统，以加速全球人形机器人行业创新。 3、云天励飞已在上海正式揭牌全资子公司浦云天芯，这是布局长三角、发力AI大算力推理芯片的核心载体。 4、广州FPGA芯片设计企业高云半导体正式启动A股IPO进程。 5、近日，浙江创豪半导体有限公司高端封装基板项目通线。 6、上海芯源微企业发展有限公司于近日收到单笔政府补助款项3522万元。 金航标对标替代品牌和型号（四） 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标与萨科微祝大小儿童，儿童节快乐！ 国际： 1、韩国化工企业PKC宣布将半导体用高纯度氯气产能提升50%，年产能由1400-1500吨增至2100-2200吨。 2、韩媒THEELEC报道，三星显示将出售天津子公司OLED模组产线。 3、博通拓展Wi-Fi 8产品线，推出BCM6772、BCM6774与BCM6776三款高集成度SoC芯片。 4、SEMI与GNC联合发布半导体玻璃核心基板市场与发展趋势最新报告，预测2028年至2040年玻璃核心基板复合年增长率达67.2%。 5、软银集团计划投资约5900亿人民币，在法国建设大型AI算力集群。 6、意法半导体（ST）发布调价通知，宣布将于6月28日起上调旗下部分产品价格。 国内： 1、北方华创自主研发的首台600mm×600mm面板级封装去胶设备完成出厂交付，赋能先进封装产业升级。 2、闻泰科技董事长杨沐表示，公司已基本完成安世中国独立运营体系搭建。 3、萨科微推出《SL3763三节锂电池充电方案》，有需要的客户可登录萨科微官方网站（www.slkormicro.com）查阅。 4、中微公司收购杭州众硅64.69%股权，交易对价约15.76亿元。 5、相关部门数据显示，2026年前4个月我国集成电路设计收入1428亿元，同比增长18.3%。 6、上汽集团完成第1亿辆车的交付，成为中国汽车工业史上首个累计产销量突破1亿辆的汽车集团。 萨科微静电放电保护器件SLPESD0603-24 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

宋仕强雄文荣登全球顶级媒体雅虎财经Yahoo Finance！ 国际： 1、人工智能 (AI) 新创公司 Anthropic 完成新一轮融资，募资金额达 650 亿美元，公司投后估值冲上 9650 亿美元。 2、英特尔计划从2027年开始大规模采用硅电容，以此升级自研2.5D封装技术EMIB的性能。 3、韩国AI芯片初创企业Mobilitas已进入第二代神经网络处理器（NPU）Regulus的量产冲刺阶段。 4、预计2026全球半导体市场规模将第一次突破1万亿美元。 5、近日，《宋仕强论道 之 华强北"山寨手机"研究（中）》英文版——《Shenzhen Kinghelm Electronics Releases Research on Huaqiangbei "Shanzhai Phones"(Part II)》荣登全球顶级媒体雅虎财经Yahoo Finance！宋仕强先生表示，《华强北"山寨手机"研究（下）》即将推出！ 6、高通正式发布了骁龙 C 处理器，首批搭载该处理器的设备将于2026年上市。 国内： 1、清华大学经济管理学院（SEM）邀请英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）加入其顾问委员会。 2、比亚迪发布中国第一款4nm智驾芯片"璇玑A3"，已开启规模化量产。 3、国内领先的对话式人工智能企业思必驰科创板IPO获上交所受理，拟募资15.55亿元用于AI软件及软硬一体化解决方案项目等。 4、广东中阳光电产业园项目动工，项目总投资3.5亿元。 5、恩捷股份拟4亿元收购爱思开电池材料科技（江苏）有限公司100%股权。 6、深圳市远致健欣储能资产私募股权基金合伙企业（有限合伙）正式成立，出资额5亿元。 金航标对标替代品牌和型号（三） 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微SL20543为智能POS机赋能精准与高效 国际： 1、日月光半导体推出业界首个310mm面板级封装自动化产线，预计2027年上半年投入量产。 2、英特尔计划改造其里奥兰乔的工厂，拟打造为全球第一个玻璃基板量产基地。 3、5月27日消息，美光科技市值单日增幅逾1400亿美元，总市值突破1万亿美元。 4、意法半导体将用其300毫米全耗尽绝缘体上硅工艺技术进军量子芯片代工业务。 5、消息称，高通与字节跳动达成AI ASIC芯片合作，字节跳动将向其采购数百万颗定制芯片。 6、三星拟投资15亿美元在越南建设存储芯片测试工厂，预计2027年11月投入运营。 国内： 1、阿里达摩院玄铁9系列高性能处理器已完成对安卓操作系统的适配。 2、沪硅产业注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。 3、萨科微（www.slkormicro.com）企业宣传片即将开拍，全面展示品牌实力与创新风采，敬请期待。 4、中国闪存市场的数据显示，本周行业DDR4内存条跌幅环比扩大，8GB和16GB分别下跌12.5%和8.82%。 5、晶方科技再增资3000万美元，加速建设马来西亚生产基地。 6、腾讯自研"沧海芯片"夺得莫斯科国立大学硬件视频编码比赛冠军。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标对标替代品牌和型号（二） 国际： 1、欧洲云服务提供商Verda将在其下一代基础设施中部署Arm AGI CPU。 2、比利时半导体研发巨头微电子研究中心（imec）成功打造全球首款采用高数值孔径极紫外光刻技术制备的量子点量子比特器件。 3、美光科技旗下弗吉尼亚州马纳萨斯工厂实现1α(1-alpha)DRAM工艺量产。 4、全球光模块市场规模预计在2034年达到396亿美元。 5、近日，宋仕强论道系列短视频之《"华强北山寨手机"研究》（九至十三）密集发布于视频号"宋仕强6961"，与之前爆火网络的《华强北"山寨手机"研究（中）》中英文版形成强呼应热连接，助力金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微品牌精准触达！ 6、中国台湾省台北电脑展Computex 2026将于6月2日开幕，NVIDIA CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰、Intel CEO陈立武三位华人AI巨头都将出席。 国内： 1、国内半导体大硅片龙头上海硅产业集团股份有限公司注册资本由27.47 亿元增至 33.05 亿元，整体增幅达到 20.3%。 2、华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目正式开工，该项目总投资30亿元。 3、思特威(SmartSens)与紫光展锐合作布局 MicroLED 高速光互连领域。 4、新能源重卡与智能驾驶科技企业零一汽车完成2亿美元B2轮融资。 5、鸿翼芯自主研发的高功能安全三相无刷直流电机预驱动芯片HE8116，正式获得由国创中心NEVC颁发的两个认证证书。 6、深科技重大产能扩充计划总投资达14.7亿元，将全方位升级高端存储芯片封测生产体系。 萨科微"Slkor"品牌SL27524模拟驱动芯片 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标与萨科微诚聘大客户总监 国际： 1、美光科技将重启DDR4及LPDDR4生产，预计DDR4晶圆供应量提升四倍。 2、消息称，三星电子成功实现全球首个900层V级NAND原型技术。 3、安靠（Amkor）扩大亚利桑那州先进封装布局，并透露公司正与AMD展开芯片封装合作。 4、英伟达将在新加坡设立AI研究实验室，进一步推动自动化技术与机器人技术布局。 5、SK 海力士宣布推出名为"iHBM"的控温散热存储技术。相较于传统方案，iHBM的热阻降低了30%。 6、摩根士丹利报告显示，预估2030年全球半导体产业市场规模或达1.5万亿美元，其中AI相关芯片的贡献佔比将高达50%。 国内： 1、华天科技投资30亿元建设"华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目"。 2、紫光国微拟以19亿元收购瑞能半导体，交易完成后，瑞能半导将成为紫光国微全资子公司。 3、金航标与萨科微（www.slkormicro.com）诚聘大客户总监！要求具备电子行业大客户资源与攻坚能力，待遇优厚。欢迎有志之士加入，共拓市场，共创未来！ 4、追觅科技CEO俞浩公开表态，追觅汽车预计一年半左右即可实现量产，优先布局海外市场。 5、环球晶2英寸的方形单晶硅晶圆已开始小量验证，预计2026年第四季度量产。 6、NE时代发布2026年一季度数据显示，芯联集成碳化硅功率模块装机量位居国内第二，市场份额达14.6%。 萨科微ESD静电放电器件-RCLAMP0502B 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标对标替代品牌和型号（一） 国际： 1、作为全球第一颗超硅5nm旗舰智驾芯片，蔚来神玑NX9031芯片的推理算力、内存宽带等都是行业领先。 2、英伟达Rubin AI平台在2027年对LPDDR存储的需求，可能超越苹果与三星电子的总和。 3、Gartner预计2026年全球半导体收入将超过1.3万亿美元，同比增长64%。 4、英飞凌推出了两款新产品：IGK048B041S和IGK120B041S。 5、金航标（www.kinghelm.net）/萨科微与互联网销售平台强强联合，包括立创商城、云汉芯城、猎芯网、硬之城、电子发烧友、世强硬创电商平台，以及代理商渠道如诚研翔科技等，通过互联网平台和下沉的渠道，让金航标"Kinghelm"和萨科微"Slkor"品牌产品通过PC端桌面的屏、手机屏快速地展现在更多精准客户面前，并与其他系统和平台集成，为用户提供个性化的服务和解决方案。 6、2026年大陆晶圆厂资本开支全球占比首破40%，成为全球第一大半导体设备与材料需求市场。 国内： 1、2026中国光电融合技术产业大会将于11月10-11日在江苏苏州召开。 2、南亚科技表示，越来越多客户倾向于签订更长期的DRAM供应合同。 3、2026年5月，月之暗面、阶跃星辰等国产大模型拿下超过300亿元融资。 4、西安奕材武汉基地第三工厂主体结构全面封顶，预计2027年投产、2030年达产。 5、烟山科技全球第一条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线正式通线投产！ 6、2025年至2026年初，DeepSeek日活用户从1.2亿激增至2亿，涨幅达66.7%，但同期算力储备仅增长8.3%，形成巨大"剪刀差"。 萨科微"Slkor"品牌SLPESD12VL1BA静电防护二极管 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标/萨科微诚聘大客户总监 国际： 1、黑石集团将向谷歌自研AI芯片项目投入50亿美元，用于新一代高性能TPU的研发、量产与部署。 2、德国采埃孚决定继续自研自产电驱电机业务，并将推进新一轮裁员，规模预计达到数百人。 3、特斯拉ModelS和X正式停产退役，其生产线将用于量产人形机器人，规划年产能达100万台。 4、消息称，Anthropic将与微软深入合作，计划租用其自主研发的Maia 200 AI芯片服务器。 5、英伟达2027财年第一季度营收达816亿美元、净利润约为583亿美元，双双刷新历史纪录。 6、AMD 首颗2纳米CPU——EPYC Venice CPU 已进入量产阶段。 国内： 1、九峰山实验室实现8英寸原子层沉积金属钼工艺突破，且在关键指标上达到量产要求。 2、总投资50亿元的存储器芯片及SoC芯片封装测试项目落地高邮。 3、金航标与萨科微（www.slkormicro.com）5月23日开展全员赋能培训：上午进行"ISO14001环境知识"培训，下午由黄新康主讲"大客户开发与管理"，持续提升团队专业能力与环保意识，践行企业人才强企战略。 4、TCL中环成立半导体材料企业——深圳中环领先半导体材料有限公司，进一步完善其在半导体产业链的布局。 5、长鑫存储2026年一季度营收508亿元，同比暴涨719.13%；净利润330.12亿元，同比增长超1268%。 6、紫光国芯车规级芯片LPDDR4/4X荣获AEIF"汽车电子·2026年度金芯奖"。 产品适用于高频电路、射频放大器以及信号处理系统 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。