国际： 1、中国人工智能（AI）公司DeepSeek已开始筹备首次公开募股(IPO)。 2、英特尔已决定采用ASML新一代高数值孔径极紫外光刻机（High NA EUV），生产部分旗舰级Panther Lake笔记本电脑处理器。 3、韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片。 4、三星电子已完成特斯拉下一代AI芯片AI5的流片（Tape-out）。 5、金航标总工程师秦祥宏先生透露，金航标（www.kinghelm.net）即将推出卫星通信和光通信的产品，这一布局始于几年前已实施的人才和技术储备，和金航标深耕近20年的微波射频技术和北斗天线信号连接器等产品一脉相承。 6、全球卫星D2D市场正从"技术验证"和"模式探索"阶段，快速进入"规模化商用竞赛"和"技术路线分化"的深水区。 国内： 1、2026年上半年，我国规上工业企业集成电路产量规模达到2798亿块，平均每天生产集成电路超过15亿块。 2、云豹智能向深交所递交创业板IPO材料，被视作"国产DPU第一股"。 3、面壁智能2026上半年累计融资金额超50亿元，估值超200亿。 4、比亚迪半导体的自研车规级BMS AFE（电池管理模拟前端）芯片累计出货量突破1亿颗。 5、上海郑隆芯创微电子有限公司计划投资75亿元，建设"HITS先进封装研发产业化项目"。 6、黑芝麻智能已完成对珠海亿智电子的收购事项。 Kinghelm金航标外置通信天线 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微FDN302P 低压N沟道MOS管 国际： 1、三星电子与三星显示联合推进下一代玻璃中介层技术的研发，预计最快于2026年内完成样品试制。 2、英特尔将向爱尔兰工厂追加投资50亿欧元，全面扩充芯片产能。 3、印度塔塔咨询服务公司（TCS）拟组建一支规模近9000人的AI工程师团队，并寻求人工智能领域的收购机会。 4、特斯拉车载芯片AI5完成流片，项目已迈入大规模量产前期筹备阶段。 5、佛瑞亚海拉首款完全采用国产化芯片的前照灯控制器（ECU）已在中国投入量产。 6、Tower Semiconductor 计划投资约30亿美元，扩建其在日本的300毫米硅光子器件产能和先进封装能力。 国内： 1、上纬新材发布旗下消费级具身智能品牌启元机器人的全新产品——启元T1（Transformer 1）。 2、湖北星辰完成超40亿元A轮融资，创下2026年国内先进封装领域最大单笔融资。 3、萨科微（www.slkormicro.com）与金航标定期举办新员工考试，内容涵盖公司企业文化、产品知识及规章制度等，帮助新人深入理解公司使命与价值观，增强团队归属感。 4、基本半导体宣布，从2026年第三季度起部分产品价格最高上调25%。 5、芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工，总投资约200亿元。 6、TrendForce报告显示，由于数据中心、汽车电子等对 SLC 的需求持续提升，预估2026下半年SLC NAND合约价格较上半年调涨120-170%。 金航标与萨科微举办新员工考试 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

Kinghelm金航标GPS/北斗外置天线分类 国际： 1、中国科学院西安光机所研究团队造出一种特殊的"光针"，该成果在国际期刊《纳米光子学》上发表。 2、2026年全球半导体器件产业总收入预计将达到1.6万亿美元，且有望在2027年突破2万亿美元关口。 3、三星电子4nm、5nm以及部分车用8nm节点的晶圆代工价格上调，涨幅约为15%。 4、瑞银预估 2026 年全球存储器产业营收将达 9,920 亿美元，2027 年将大幅涨至约 1.76 万亿美元。 5、《宋仕强论道 之 2026上海慕尼黑电子展对话集锦》正式发布。参展期间，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）总经理宋仕强先生作为华强北意见领袖，先后做客与非网《高层对话》直播间，参与知芯苏哥"GESA芯耀东方"的采访和直播，参加慧聪电子网的专题书面采访，推动了"Kinghelm"和"Slkor"品牌的强曝光、深植入。 6、AMD将于7月22日至23日在Advancing AI 2026大会上，重磅推出基于全新Zen 6架构的EPYC Venice服务器CPU。 国内： 1、华润微电子、士兰微电子、安世半导体、比亚迪半导体和中国中车，跻身2025年全球功率半导体制造商销售额TOP20榜单。 2、东方算芯正式推出全球第一款基于"软件定义芯片"与"近存计算"技术架构的AI芯片——DF1000。 3、嘉义科学园区二期基地建设工作正式启动，其定位为打造以先进封装为主体的半导体产业聚落。 4、拓荆科技拟收购无锡尚积半导体科技股份有限公司控股权。 5、富乐德武汉精密洗净再生服务基地项目启动建设，项目总投资额达2.03亿元。 6、通富微电集团董事长兼总裁石磊荣获马来西亚槟州拿督终身勋衔。 萨科微计划在华强北开设第三家Slkor专营店 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微计划在华强北开第三家专营店 国际： 1、英伟达牵手Hugging Face，双方将联合开发面向机器人领域的开源基础模型。 2、美光科技在美建设工厂增资至2500亿美元，目标到2035年实现本土生产四成DRAM。 3、OpenAI发布GPT-5.6系列AI模型，推出全新ChatGPT Work智能体。 ‌‌ 4、芯片制造商Cerebras Systems计划年内启用欧洲首座数据中心，并积极推进欧洲地区的AI基础设施部署。 5、韩国 BOBOO HITECH公司半导体关键耗材维修基地项目落地西安，总投资1.5亿元。 6、三星电子正在研发一款名为"GAIA"的AI PC加速芯片，并已向联想集团和惠普供样测试。 国内： 1、中国人寿拟出资近50亿元设立私募股权基金，重点投资于半导体行业公司。 2、中科大潘建伟教授荣获第三届联合国教科文组织—俄罗斯门捷列夫国际基础科学奖。 3、为强化品牌影响力和终端服务能力，萨科微（www.slkormicro.com）总经理宋仕强积极推动华强北第三家"Slkor"专营店的筹备工作，并诚邀有实力的商业伙伴共拓市场，有意者请联系：18688985346。 4、物元半导体投资21.673亿元人民币建设面向车规数字照明、AR微显示、光通讯的异质键合MicroLED规模化量产线。 5、原集微二维半导首条8英寸二维半导体中试线正式启用。 6、晶合集成正式在香港挂牌上市 ，市值突破700亿港元。 萨科微LM2575S-5.0适用于多种电源转换应用 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标KH-IPEX-K501-29、KH-TYPE-C-16P、KH-6X6X5H-STM、KH-SMA-K513-G在立创商城上热卖！ 国际： 1、中国公布对氦气实施临时禁止出口管理，氦气是半导体制造中不可替代的核心材料。 2、美光科技预计到2035年累计资本支出将提升至2500亿美元（约1.82万亿元人民币）以上。 3、亚德诺（ADI）已全资收购高性能电源管理企业Empower Semiconductor。 4、SK海力士通过发行1.779亿份存托股份（ADS，每份149美元）募资265亿美元。 5、近日，Kinghelm金航标（www.kinghelm.net）产品在立创商城上爆款频出，包括KH-IPEX-K501-29、KH-TYPE-C-16P、KH-6X6X5H-STM、KH-SMA-K513-G、KH-SMA-KE-Z、KH-CR1220-2、KH-BNC50-3511。总经理宋仕强表示，金航标始终兼顾技术、成本、管理、效率和可持续发展，致力于为客户提供高性能、高可靠性的产品和服务。 6、预计 2029 年全球封测大盘将扩容至 1349.0 亿美元，2024 至 2029 年复合增速达 5.9%。 国内： 1、国家超算互联网核心节点正式上线运行，这是全国第一个十万卡级超智融合算力资源池。 2、兆易创新（603986.SH）预计2026年上半年营收115亿元左右，同增177%左右；净利润69亿元左右，同增1099%左右。 3、由原集微打造的全球首条8英寸二维半导体中试线正式启用。 4、通用人工智能企业MiniMax完成新一轮融资总额达160亿港元。 5、腾讯正就入股AI智能体初创公司Manus展开谈判，有望成为其最大股东。 6、合肥晶合集成电路股份有限公司（02249.HK）成功上市，总市值超过817亿港元（约708亿元人民币）。 金航标KH-SMA-K513-G、KH-SMA-KE-Z、KH-CR1220-2、KH-BNC50-3511在立创商城上热卖！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微文章荣登慧聪电子网"芯闻头条"专栏头条 国际： 1、三星电子正式量产将搭载于英伟达Vera Rubin平台的存储硬盘PM1763。 2、消息称，三菱化学与日本制钢所计划将氮化镓(GaN)产能扩充五成。 3、SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》，覆盖全球超820座封装测试工厂。 ‌‌ 4、Meta预计9月开始量产代号"Iris"的自研AI芯片，并规划明年将整体计算能力提升至14GW。 5、TrendForce集邦咨询预估第三季Server DRAM合约价将季增13-18%。 6、新思科技(Synopsys)计划停售部分晶圆厂制造分析软件，将资源转向AI芯片设计等高毛利业务。 国内： 1、Omdia最新研究显示，因存储成本持续大幅上涨，全球400美元以下智能手机市场今年将下滑22%。 2、京东方预计2026年半年度净利润为50.00亿元-55.00亿元，同比增长54%-69%。 3、《明年再约|萨科微2026慕尼黑上海电子展精彩回顾》（www.slkormicro.com），荣登慧聪电子网"芯闻头条"专栏头条！ 4、有研硅拟4.51亿元人民币收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%的股权。 5、中芯国际市值超越贵州茅台，总市值1.49万亿元。 6、东微半导拟募资不超过14.36亿元，投入新型功率器件、新一代控制芯片及研发中心的建设。 萨科微计划在华强北开第三家专营店 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微计划在华强北商圈开设第三家Slkor专营店 国际： 1、中国企业易控智驾在港交所上市，总市值为142.4亿港元。 2、康宁公司推出了面向下一代AI数据中心架构的玻璃基光互连技术"Glass Bridge（玻璃桥）"。 3、三星电子推迟基于 CXL（高速互联标准）3.1 的内存模组（CMM-D 3.0）量产计划。 4、荷兰半导体设备初创企业Nearfield Instruments完成3.8亿美元D轮融资，计划在2028年启动首次公开募股。 5、萨科微半导体（www.slkormicro.com）计划在华强北商圈开设第三家Slkor专营店，总部提供品牌授权、设计装修、人员培训、广告促销、供应链保障和公司期权等丰厚权益。有意者请联系丘生:186 8898 5346。 6、大模型头部厂商Anthropic年化营收规模（ARR）约470亿美元，OpenAI年化营收约300亿美元。 国内： 1、2025年度国家科学技术奖揭晓，国家最高科学技术奖授予中国科学院物理研究所陈立泉院士和中国电子科技集团有限公司贲德院士。 2、深圳基本半导体股份有限公司在港交所主板上市‌，股票代码 09971。 3、长鑫科技正式启动科创板IPO发行程序，新股网上和网下申购日均为2026年7月16日。 4、广立微打造全链路自研技术矩阵，为国产 3D IC 规模化量产筑牢良率底座。 5、华科冷芯(武汉)动力科技有限公司在东湖网谷建设华中研发总部，聚焦液冷散热领域产品创新与技术突破。 6、小米汽车公布全新品牌"SkyNomad"("寻天")，官方称其为"一个关于空间和生活的新名字"。 Kinghelm金航标产品分类 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微得捷平台出货量趋势图 国际： 1、博通与苹果续签多年期协议，定制ASIC芯片合同延长至2031年。 2、消息显示，英特尔计划在标准的14A工艺基础上，推出一项名为14A2（即14A Gen2）的改良版制程。 3、LG Innotek计划于 2026 年第三季度在越南建设其价值 10 亿美元的半导体基板封装厂。 ‌‌ 4、三星电子2026年第二季度营业利润89.40万亿韩元，同比增长1810%。 5、日本住友电工将扩大光通讯材料"磷化铟"（InP）基板产能，目标将产能扩增至2024财年的3.1倍。 6、微软公司宣布裁员4800人，其中Xbox部门裁员3200人。 国内： 1、Omdia预测报告显示，2026年中国半导体市场超8129亿美金，存储市场规模预计4496亿美元，暴涨262.9%！ 2、比亚迪半导体电池管理模拟前端（BMS AFE）芯片累计出货量已突破1亿颗。 3、萨科微（www.slkoric.com）产品六月份在得捷平台热销近2000单，保持月度超10%的增长率。宋仕强表示，经过长年努力，Slkor和Kinghelm品牌国际化已初见成效！ 4、杭州玉之泉联合浙大极端光学技术与仪器全国重点实验室，正式推出"万通道3D纳米激光直写光刻机"。 5、中昊芯英发布新一代全自研高性能TPU AI专用芯片"须臾"。 6、Sigmaintell 数据显示，截至5月份，中国OLED游戏笔记本电脑的销量同比增长507%。 萨科微BTA12-600B应用于电力控制和开关电路等领域 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

宋仕强先生接受与非网李坚《事关元器件 问道四方维》访谈 国际： 1、美光科技公司为其日本广岛工厂扩建举行了奠基仪式，该项目投资1.5万亿日元（93亿美元）。 2、韩国显示器与半导体设备制造企业DMS已与中国显示面板企业惠科（HKC）签订一份规模为413亿韩元（约1.83亿人民币）的显示设备供应合同。 3、三星电机未来数年将合计投入约15万亿韩元，聚焦釜山、世宗两大核心生产基地。 4、SK海力士规划至2033年，投入600万亿韩元打造龙仁半导体产业集群。 5、7月1-3日，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.kinghelm.net）作为参展商，再度亮相2026慕尼黑上海电子展，展位号为W5.317。2026慕尼黑上海电子展（2026 electronica Shanghai）持续三天，在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5展馆隆重举行，规模达12万平方米，汇聚超2000家海内外优质展商，涵盖半导体、天线连接器、嵌入式系统、传感器、汽车电子等前沿领域。 6、印度CG Power & Industrial Solutions Ltd.的新半导体工厂已开始投产，年产能为2亿片芯片。 国内： 1、兆瑞新能源自研170Ah钠离子电芯正式大规模批量交付，并落地西藏兆瓦级储能项目。 2、长鑫存储高速DDR5内存模组通过微星（MSI）官方兼容性验证。 3、办公设备厂商得力推出多款打印机、信创台式机及笔记本产品，全系硬件均搭载龙芯中科自研芯片。 4、上海概伦电子股份有限公司计划通过收购，打通EDA与IP协同链路。 5、苏州实钧芯微电子有限公司研发的首台半导体级CVS镀液在线检测添加分析仪，成功出货中国先进封装龙头企业。 6、据不完全统计，当前A股排队候审的半导体拟上市企业共计62家，合计拟募资金额高达1464亿元。 宋仕强先生应邀参与知芯苏哥"GESA芯耀东方"电子行业直播！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

宋仕强（左2）团队与户泽正纪先生合影 国际： 1、韩媒报道，三星电子DRAM继第一季度涨价90%，第二季度涨价60%之后，第三季度将再涨价20%。 2、微软公司拟投资25亿美元及派遣 6000 名员工，设立新的人工智能实施部门。 3、谷歌下一代张量处理器（TPU）先进封装将采用英特尔EMIB-T封装技术。‌‌ 4、日本铠侠将在其岩手县北上市工厂量产与闪迪合作开发的第十代BiCS闪存。 5、印度半导体计划2.0启动，将投资1.25万亿卢比(约130亿美元)。 6、美光科技斥资1.5万亿日元扩建日本西部广岛工厂，该厂将重点量产高带宽存储器(HBM)等先进存储芯片。 国内： 1、杭州镓仁半导体首条兼容6/8英寸氧化镓同质外延量产线正式进入投产。 2、江波龙2026年上半年营收预计220亿元-250亿元，同比增长115.8％～145.2%；净利润92亿元-110亿元，同比增长622倍至743.9倍。 3、日本核友corestaff株式会社社长户泽正纪先生到访金航标/萨科微（www.slkoric.com）在慕尼黑上海电子展的展台，与宋仕强先生共商以后合作计划！ 4、深圳智平方完成近50亿元新融资，公司估值突破200亿元。 5、中国发明家余海军、谢英豪凭借智能电池回收相关发明，荣获2026年欧洲发明家奖。 6、日联科技计划投资6亿元人民币建设工业检测设备华南总部基地。 萨科微N沟道低压MOS管SL2302M 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

宋仕强先生在2026慕尼黑上海电子展W5.317 国际： 1、三星电机将与住友化学合作成立半导体玻璃基板合资企业，合计投入资金达5000亿韩元（约22亿元人民币）。 2、SK海力士将向旗下清州园区追加100万亿韩元（640亿美元）投资，用于扩产厂区3D NAND闪存产能、扩建HBM高端封装产线。 3、美光科技与通用汽车（GM）签署战略客户协议，保障整车生产所需内存及存储产品的长期供货。 4、三星电子计划2029年实现1.4纳米工艺量产，2030年推出增强版SF1.4工艺。 5、2026年7月1-3日，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）在2026慕尼黑上海电子展上收获满满！总经理宋仕强先生在展会现场接受与非网《事关元器件 问道四方维》访谈，参加知芯苏哥"GESA芯耀东方"电子行业直播，与全球朋友们共话行业"芯"未来！ 6、TrendForce集邦咨询预估，2026年Apple笔记本出货约2,310万台。 国内： 1、沪硅产业将联合国盛集团，向核心子公司上海新昇合计增资114.48亿元，全部投向 300mm 大尺寸硅片产能升级。 2、恒尚节能拟购买深圳市金胜电子科技有限公司 100% 股权。 3、总投资5亿元的江苏世拓新材料科技有限公司高性能光学和集成电路高分子材料项目开工。 4、深圳射频芯片企业华普微创业板 IPO 申请正式获得受理。 5、北京人形机器人企业德塔智能（Delta Intelligence）近期密集完成种子+轮、天使轮、天使+轮多轮股权融资。 6、东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司科创板IPO申请获受理。 宋仕强先生在展会现场接受与非网《事关元器件 问道四方维》访谈 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微IRF9317TR适用于电源管理 国际： 1、Tenstorrent推出适配智能体AI的TT-Ascalon S RISC-V CPU IP，性能提升140%。 2、LG电子正式进军专用集成电路设计服务市场，首款产品为一家韩国企业开发的6nm制程SoC。 3、京瓷计划向其零部件业务投资6500亿日元，重点发展半导体制造设备和人工智能数据中心等领域。 4、应用材料发布了系列用于AI芯片的3D制造设备。 5、亚马逊将斥资10亿美元设立嵌入式AI工程师部门。 6、三星电子已重启1.4纳米芯片（SF1.4）制程，目标是2029年量产。 国内： 1、江波龙位于苏州的封测制造基地已成功建成mSSD月产能百万级的稳定交付能力。 2、丰田5月全球销量下滑7%至83.4万辆，中国市场降幅超三成。 3、萨科微（www.slkoric.com）在2026慕尼黑上电子展现场展出涵盖二极管、三极管、IGBT、碳化硅（SiC）器件等产品，欢迎广大客户到W5.317展位交流咨询。 4、日经新闻报导，DRAM旧世代产品「DDR3」价格飙涨，Q2(4-6月)价格最高翻倍。 5、东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工，计划总投资100亿元。 6、寒武纪总市值成功突破1万亿元，位居A股总市值第9位。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标和萨科微强大参展阵容亮相！金航标总工程师秦祥宏（中） 国际： 1、英伟达原生 800V DC 供电架构的大规模出货将推迟至2028年以后。 2、马斯克收购高速光模块初创企业Mesh Optical Technologies的交易已获批准。 3、苹果核心供应商、精密智造企业立讯精密预计2026年7月9日上午9时在港交所主板挂牌，拟募资约240亿港元(约合208亿元人民币)。 4、韩国未来十年总投入或达2000万亿韩元(约合1.3万亿美元)，目标推动韩国跻身"AI革命主导国"行列。 5、金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）今日亮相2026慕尼黑上海电子展W5.317，总经理宋仕强先生携金航标总工程师秦祥宏等30余人精心布展，与全球朋友共话合作新篇，共拓市场新机遇！ 6、2026年Q2，集成电路市场公司掀起一轮"跨界造芯"与"主业延伸"并存的半导体布局热潮。 国内： 1、在福布斯中国发布的 2026 中国最佳 CEO 榜单中，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士再次荣登榜单。 2、中国存储芯片龙头长鑫存储已与腾讯控股签署一份价值超200亿元人民币（约合29.4亿美元）的长期供应协议，为其服务器业务提供DRAM内存芯片。 3、"湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目"预定可使用日期调整至 2028 年 6 月，项目计划投资69亿。 4、"汽车电子电气架构关键技术研讨会暨工作组会议"将于2026年7月2日在国家会议中心（上海）4.2号馆C1厅召开。 5、中科蓝讯全新一代 BT8972H 音频平台芯片，深度落地倍思 MS1、BS1 NC、M4S、MP1 四大爆款耳机项目。 6、国内功率半导体IDM龙头士兰微自2026年7月1日起，对公司各产品线价格统一上调15%起。 金航标和萨科微在2026慕尼黑上海电子展W5.317等您！ 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

BSS205N适合各种小型化和高集成度的电路应用场景 国际： 1、Sigmaintell报告指出，今年第二季度消费性DRAM与NAND价格全面走高，其中LPDDR4X4GB价格较第一季度上涨75%，LPDDR5X12GB价格则大涨89%。 2、SK海力士将投资1100万亿韩元扩大存储芯片供应，建设龙仁、清州和西南半导体产业集群。 3、消息称，苹果公司‌计划M6芯片取消Pro和Max版，高端产品线将直接跃迁至下一代 ‌M7系列‌。‌‌ 4、高通将向微软和Meta供货最新AI芯片，还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。 5、安森美斥资62亿美元收购专攻智能装置半导体的新思科技，助力下一代物理AI智能系统发展。 6、日本前三大铝电厂佳美工、尼吉康、Rubycon启动调涨，其中Rubycon 8月1日起调涨价格。 国内： 1、湖北光谷设立集成电路等四只基金，基金总规模达到1800亿元。 2、世界先进新加坡子公司首批40nm试产芯片已完成生产，测试结果良率超过99%，预计2027年Q1正式量产。 3、萨科微（www.slkoric.com）将携霍尔传感器产品、SL-FW-TRS-5.5D1温度传感器等应用方案亮相2026慕尼黑上海电子展，如有相关需求，欢迎客户到展会进一步沟通。 4、消息称，百度旗下人工智能芯片子公司昆仑芯计划在香港上市，目标估值500亿美元。 5、数据显示，今年前5个月，我国机电产品出口额7.58万亿元，占我国出口总值的比重达到63.6%。 6、智元第15000台具身智能机器人"精灵G2"量产下线并交付龙旗科技工厂。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微线性稳压器SL78L12 国际： 1、IBM推出全球首个亚1纳米芯片制程技术，能效比其2nm节点芯片提高70%。 2、三星拟在韩国投资1000万亿韩元，聚焦人工智能及芯片。 3、美光科技2026财年第三财季营收414.56亿美元，同比增长345%。 4、康宁发布下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，这是一款直接连接光子集成电路（PIC）与光纤的玻璃光学连接器。 5、因内存芯片大幅涨价，苹果公司6月25日宣布上调Mac、iPad及家居设备价格，涨幅普遍在15%至25%之间。 6、东韩半导体投资超百亿元的陶瓷基板项目在广州动工开建。 国内： 1、长电科技计划投资78亿元在上海临港"东方芯港"万祥工业园建设高端先进封测工厂。 2、胡润研究院发布的《2026全球独角兽榜》显示，Anthropic、OpenAI和字节跳动位列胡润全球独角兽榜前三名。 3、萨科微（www.slkoric.com）与金航标将于2026年7月1日-3日亮相慕尼黑上海电子展，展位号W5.317，欢迎全球客户、行业伙伴莅临展位交流探讨。 4、华辰芯光发布Nova系列全新产品——SHP超高功率单模980nm泵浦激光芯片，预计Q3量产供货。 5、甬矽电子拟投103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试项目。 6、半导体显示企业惠科股份在深圳证券交易所主板挂牌上市，总市值超3500亿元人民币。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标和萨科微与您相约7月1日-3日， 在2026慕尼黑上海电子展W5.317！ 国际： 1、行业机构Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的约500亿美元攀升至2029年的超900亿美元。 2、高通公司将斥资近40亿美元（约270亿元人民币），收购人工智能软件初创公司Modular。 3、日本五大芯片制造设备制造商在2026年Q1对华销售额合计下降10%，创历史新低。 4、IBM发布全球第一款亚1纳米（sub-1nm）芯片技术，制程节点为0.7纳米，这是在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿颗晶体管。 5、《金航标和萨科微在W5.317展位等您 | 我们为慕尼黑上海电子展观众准备了什么？》发布，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）与您相约7月1日-3日在2026慕尼黑上海电子展W5.317！ 6、半导体量测领域的荷兰独角兽 Nearfield Instruments 完成高达 3.8 亿美元的 D 轮融资，投后估值飙升至 16 亿美元。 国内： 1、中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户郑州高新区。 2、6月26日，圣邦股份、芯碁微装、领益智造同步登陆港交所主板。 3、半导体设备龙头拓荆科技正筹划购买无锡尚积半导体科技股份有限公司的控股权。 4、深圳现有集成电路企业770余家，2025年深圳市集成电路产业销售收入达3610.4亿元，增速为27.1%。 5、半导体零部件厂商臻宝科技成功上市，股价涨幅高达811.13%，总市值一举突破630亿元。 6、截至2026年5月末，全国各类充电枪总量达到2249.7万个，同比增幅44.9%。 萨科微霍尔传感器产品应用方案 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

金航标总工秦祥宏专访文章荣登中国经济观察网首页 国际： 1、全球高带宽存储器（HBM）龙头SK海力士，预计于7月10日在纳斯达克交易所上市。 2、德州仪器、恩智浦两大模拟芯片龙头计划2026年6至7月上调产品报价，MCU厂商同步跟进调价动作。 3、安森美半导体公司以约 70 亿美元（约合人民币475亿元）收购Synaptics。 4、高通（Qualcomm）正式发布其数据中心芯片产品线。 5、金航标Kinghelm人物专访文章《射频情 匠心路 30余载坚守初心——访金航标总工程师秦祥宏》及其英文版《RF Passion, Craftsman’s Journey: Over 30 Years of Steadfast Dedication — Interview with Kinghelm Chief Engineer Mr. Qin hongxiang》全球宣发，中国经济观察网首页、北京科技报、中国周刊网、重庆网、中国商业网（官网）、秦楚网、企业日报、元宇宙信息网等纷纷转载，又为金航标和萨科微官网（www.kinghelm.com.cn/www.kinghelm.net/www.slkormicro.com/www.slkoric.com）贡献一大波流量！ 6、具备生成式AI功能的智能手机预计将占2026年全球智能手机出货量的45%，高于2025年的36%。 国内： 1、杭州镓仁半导体有限公司成功建成全球第一条兼容6英寸、8英寸规格的氧化镓同质外延量产线。 2、爱科隆新型显示及半导体用先进封装材料项目签约落地，项目总投资2.2亿。 3、东韩半导体广州基地正式动工建设，预计总投资超百亿元。 4、9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。 5、浙江东方科脉电子股份有限公司将登陆港交所主板。 6、小鹏汽车的全球第三个本地化生产基地——位于马来西亚马六甲的EPMB工厂正式投产，首批G6车型已组装下线。 金航标总工秦祥宏专访文章荣登北京科技报 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微低压MOS管2SK3018 国际： 1、日本半导体企业Rapidus再获日本政府1500亿日元投资，计划2027年前量产2nm芯片。 2、黑石集团将在日本投资300亿美元建设人工智能数据中心。 3、阿斯麦（ASML）与荷兰应用科学研究组织（TNO）达成合作，共同开发并推动光子芯片产业化。 4、OpenAI与博通联合发布定制AI芯片Jalapeño，这是一款专为大语言模型（LLM）推理设计的专用集成电路。 5、韩联社消息，三星电子第六代高带宽内存(HBM4)销售额仅4个多月就突破了10亿美元。 6、机构测算数据显示，2026年第二季度通用DRAM合约价环比大涨58%-63%，NAND闪存合约价环比涨幅达到70%-75%。 国内： 1、6月24日，重庆半导体企业臻宝科技上市首日暴涨1212.84%。 2、珠海奕源半导体材料产业基地总投资100亿元，目前一期项目完成设备搬入，冲刺2026年投产。 3、萨科微近日推出《SL-FW-TRS-5.5D1温度传感器应用方案》，覆盖多类温度检测场景，方案详情已于萨科微官方网站（www.slkoric.com）上线。 4、路透社报道，高通正与字节跳动洽谈，拟为其提供芯片设计服务。 5、阿里旗下平头哥半导体注册资本由3亿元增加至10亿元。 6、宁德时代发布全球首款场站级钠电储能解决方案，推出实证型钠电储能系统——天恒钠电。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微"Slkor"品牌系列产品展示 国际： 1、美光（Micron Technology）与Anthropic达成多年期战略合作，合作内容包括存储产品供应、AI系统联合开发、企业内部AI应用等。 2、日本半导体企业Rapidus 已完成1500亿日元（约合9.43亿美元）额外融资。 3、AI芯片研发商Groq完成6.5亿美元新一轮战略增长融资。 4、到 2030 年，扇出型面板级封装（FOPLP）和玻璃基板封装（GSP）市场总规模将从 2024 年的约 6.5 亿美元增长至超 81 亿美元。 5、金航标kinghelm（www.kinghelm.com.cn）热销型号包括：插拔式接线端子KH-TYPE-C-16P、KH-6X6X5H-STM，RF射频同轴连接器KH-IPEX-K501-29、KH-SMA-K513-G、KH-BNC50-3511、KH-SMA-KE-Z，排母排针接插件KH-2.54FH-1X20P-H8.5、KH-2.54FH-1X15P-H8.5、KH-2.54FH-1X12P-H8.5，USB连接器KH-TYPE-C-16P、KH-TYPE-C-2P、KH-TYPE-C-6P、KH-TYPE-C-16P-T，轻触开关KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X6H-STM、KH-6X6X6H-TJ，FFC连接线KH-FFC-V1.0-7P-100MM、KH-FFC-V0.5-15P-150MM。 6、特斯拉 CEO 埃隆·马斯克的 2018 年薪酬方案已兑现，净获得收益高达 1160 亿美元（约合人民币 7854 亿元）。 国内： 1、我国自主研制的"灵晟"超级计算机以 2.19EFlops 持续双精度浮点性能登顶全球超算 TOP500，我国超算时隔九年再次排名全球第一。 2、TCL创始人、董事长李东生发表2026年达沃斯论坛署名文章——《世界越不平，跨国企业的桥梁作用就越重要》。 3、小米汽车YU7 GT达成全球首个纽北自动驾驶圈速纪录，时间为10分29秒483。 4、2026汽车生态创新大会将于7月2日，在上海国家会议中心正式召开。 5、国内功率半导体龙头扬杰科技决定自2026年7月1日起，全系列产品价格上调10%-15%。 6、矽芯微华中半导体先进封装项目正式落地武汉市黄陂临空产业园。 金航标kinghelm品牌KH-RJ45-56-8P8C-D：工业级以太网连接能力 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。

萨科微1N5819WT肖特基二极管 国际： 1、大众汽车集团将在德国本土削减1.9万个岗位，到2030年削减约5万个岗位。 2、日本TOTO计划未来5年内投入800亿日元拓展半导体材料业务，目标是为1纳米制程级别的下一代芯片制造提供关键支撑。 3、6月22日收盘，SK海力士以2080万亿韩元市值超越三星电子(2066万亿韩元)，登顶韩国股市市值榜首。 4、英特尔与联电达成新的合作，联手开发先进制程3nm芯片。 5、Counterpoint Research 数据显示，今年全球内存市场预计将达到1500万亿韩元，比上一年(360万亿韩元)增长四倍。 6、截至3月31日的财年，日本五大芯片制造设备制造商对华销售额合计下降10%，这是有史以来首次出现下降。 国内： 1、长江存储全球NAND闪存市占率已从2025年同期的8%跃升至13%。 2、皮革企业兴业科技跨界磷化铟，计划斥资5500万元拿下青岛立昂晶电磷化铟衬底全业务。 3、萨科微（www.slkoric.com）深化标准化和品牌化管理，Vis系统全面升级，夯实全球化品牌根基！ 4、2026年4月，我国集成电路单月出口额达到310.85亿美元，较去年同期增长100.1%。 5、6月22日，智谱盘中市值破万亿港元，总市值达到1.27万亿港元。 6、华虹宏力40nm超低功耗特色工艺现已实现稳定量产。 免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。