国际：

1、日本经济产业省（METI）将42家中国实体列入了出口管制的“最终用户清单”，更新后的名单将从2月5日起生效。

2、2025年，全球半导体产能的年增长率将达到6.6%，每月3360万片晶圆，而主流制程产能将实现6%的增长，达到每月1500万片。

3、2月5日，金航标Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）销售部2024年度工作总结大会召开，宋仕强总经理出席会议，金航标副总主持大会并率先作2024年度工作报告并展望2025，极大激励了金航标“打胜仗”狼性团队的士气并增强其凝聚力和战斗力。

4、AI浪潮引爆半导体先进制程需求，将带动今年全球晶圆代工产值年成长20%。

国内：

1、2024年，江苏450个省级重大项目全年完成投资超7300亿元、超出计划13个百分点。

2、北京电控集成电路制造有限责任公司发生工商变更，其注册资本由1000万元增至200亿元，增幅达199900%。

3、南通康源集成电路封装载板项目即将投产，项目总投资50亿元，是江苏省重大项目。

4、江苏省重大项常州宏微功率半导体器件项目迎来标志性时刻——第100万只车规级电驱双面散热塑封模块成功下线。

金航标和萨科微的2025慕尼黑上海电子展，展位号为N2.729

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