国际：

1、英飞凌德国智能电源工厂获欧盟9.2亿欧元补贴。

2、微软发布拓扑架构量子芯片——Majorana 1。

3、苹果计划明年秋季上新的iphone17所有机型都将配备专门针对苹果生态系统优化的自研 WiFi 芯片。

4、据韩媒报道，三星电子的4nm先进制程良率已升至接近 80%，并在近期陆续获得了来自中国企业的 ASIC 代工订单。

5、Figure AI发布新一代人形机器人——Helix模型。

6、铠侠研发出332层NAND闪存，接口传输速度提高33%。

国内：

1、派恩杰半导体获近5亿元融资，8英寸碳化硅预计2025年第四季度量产。

2、受特朗普关税措施的影响，三星考虑将智能手机生产线迁出中国。

3、金航标（www.kinghelm.com.cn）官方网站“188问”栏目升级为“288问”，内容更丰满全面，展示了公司的方方面面。

4、越摩先进近日完成超大尺寸玻璃基板样品试制，实现封装工艺全流程自主研发与制造。

5、阿里将推出基于千问Qwen2.5-MAX的深度推理模型。

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