金航标火热招聘中！欢迎举荐！！

国际：

1、全球半导体受AI、高性能计算（HPC）、5G与汽车电子等新兴应用持续扩大影响，推动先进封装技术成为重要方向。

2、2026中国半导体先进封装大会暨半导体先进封装展览会，将于2026年3月22-23日在中国上海浦东召开。

3、德国西门子公司的电子设计自动化（EDA）部门或将暂停对中国大陆地区的支持与服务。

4、作为全球领先的高品质半导体封装载板和印制电路板制造商，奥特斯（AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG）位于马来西亚居林高科技园区(Kulim Hi-Tech Park）新工厂正式投产，并已具备全面量产能力。

5、金航标（www.kinghelm.com.cn）是国家高新技术企业，现招聘北斗GPS天线和连接器销售工程师8名，高速率连接器产品研发工程师3名，欢迎举荐。

6、英特尔与软银成立Saimemory，开发堆叠式DRAM替代HBM。

国内：

1、惠科股份有限公司拟在顺庆区投资建设惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目，总投资约100亿元。

2、珠海发布政策，最多给予3000万元支持AI和机器人技术攻关，设“算力券”“模型券”助力企业。

3、广东跃昉科技发布面向RISC-V边端AI的一体化开发应用平台 LeapAIET，解决行业痛点。

4、地平线机器人-W（9660.HK）旗下地瓜机器人完成1亿美元A轮融资。

5、百度（山东）人工智能有限公司成立，法定代表人为王盛，注册资本1000万元人民币。

6、赛目科技与高德软件有限公司在香港正式签署为期三年的战略合作协议，双方将围绕智能装备、智慧交通及智慧城市三大领域展开深度合作，共同推动低空经济与智慧出行产业发展。

《金航标Vis标准化体系（25.04版）》正式施行

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