金航标“kinghelm”品牌产品应用广泛

国际：

1、Normal Computing宣布其热力学计算芯片CN101成功流片。

2、私募股权公司Advent计划收购瑞士芯片商U-blox。

3、三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元（约合1.7亿美元）。

4、英伟达拟对华特供新款AI芯片B30A。

5、2025年8月18日至8月22日，金航标（www.kinghelm.net）/萨科微（www.slkoric.com）每周之星是萨科微业务部总监孙高飞，公司奖励人民币300元。

6、X-Fab的Ulrich Bretthauer博士指出，150mm CMOS工艺的淘汰不仅仅是产品变革，更是一种行业结构性风险。

国内：

1、8月20日，天岳先进（02631.HK）在港交所挂牌上市，上市首日总市值约220亿港元。

2、盛合晶微三维芯片集成项目等六个重磅项目正式签约落地上海临港新片区，总投资额超过400亿元。

3、今年上半年长电科技实现营业收入186.1亿元人民币，同比增长20.1%。

4、杰平方香港首座晶圆厂预计2027年正式投产，2031年实现年产24万片，满足150万辆新能源车所需。

5、华工科技光电子研创园一期正式投产，产值预计超300亿元。

6、鹏鼎控股淮安园区总投资80亿元的新项目正式破土动工。

金航标产品热卖，咨询电话（微信同号）13302900532

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