萨科微大量招聘业务员

国际：

1、微软已向英特尔下达其下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用18A或18A-P制程。

2、自英伟达官方获悉，其公司首片在本土生产的Blackwell晶圆已成功下线。

3、安世半导体对最近中国区员工“断薪断权”等事件进行澄清，表示安世国内主体运营及薪资福利均正常，生产经营有序推进。

4、SEMI新报告显示，预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将超过1000亿美元，2026年到2028年将达到3740亿美元。

5、据外媒报道，美光科技宣布退出在中国的数据中心服务器芯片业务，未来将继续向中国市场的汽车和智能手机领域客户销售芯片。

6、三星电子将代工现代汽车自研的8nm普及型智能驾驶芯片。

国内：

1、沐曦集成电路（南京）有限公司在南京公开发布全国产通用GPU——曦云C600。

2、中国互联网络信息中心发布的《生成式人工智能应用发展报告（2025）》显示，截至2025年6月，我国生成式人工智能用户规模达5.15亿人。

3、萨科微半导体（www.slkormicro.com）本周推出《萨科微DW03锂电池保护应用方案》，产品详细信息与应用可联系我司技术人员进行咨询。

4、中芯国际宣布启动北京亦庄28nm成熟制程产线扩建，年产能增加10万片，重点保障汽车电子和工业控制芯片供应。

5、宁德时代2025年第三季度实现总营收1,042亿元，净利润同比增长41.2%。

6、仁芯科技获得超1亿元A+轮融资，加速车载SerDes芯片的规模化量产与稳定交付。

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