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萨科微Slkor半导体推出SL-W-TRS-5.5D1红外测温一站式服务方案(金航标6月11日芯闻)
2026-06-11 3
萨科微SL-W-TRS-5.5D1红外测温一站式服务方案
 
国际
1、SK海力士正在韩国龙仁市建设四座芯片生产厂(晶圆厂),第一阶段计划于2027年初完成。
 
2、NextSilicon 计划推出 64 核和 128 核的企业级处理器,旨在为智能体工具提供超高速性能,预计将于 2028 年初上市。
 
3、AMD第六代EPYC处理器(代号Venice)已采用N2(2nm级)工艺量产,这款芯片最多可搭载256个Zen 6核心。
 
4、摩根士丹利预计2027年全球光引擎出货仅600-700万颗,远低于市场预期的2000-3000万颗。
 
5、萨科微Slkor半导体(www.slkoric.com)总经理宋仕强先生介绍道,公司推出SL-W-TRS-5.5D1红外测温一站式服务方案,其核心优势在于以自主可控技术实现性能突破——不仅在测温精度、响应速度等硬指标上达到国际一线水准,更通过“传感器+算法+产品级出厂标定”的深度定制化服务模式,为母婴家电、工业检测等多领域客户提供从硬件到软件的一站式支持。
 
6、2026年Q1全球智能手机SoC出货约2.9亿颗、同比下滑约4%,全球智能手机市场营收仍同比增长8%,达1170亿美元。
 
国内
1、晶镁半导体高端光罩项目迎来主体结构封顶,该项目一期投资65亿元。
 
2、熙泰智能科技Micro-OLED硅基微显示产线点亮仪式在湖北孝感举行,该项目总投资达27亿元。
 
3、中铝乾星拟投资3500万元新建化合物半导体衬底及高纯材料中试平台。
 
4、莱库真空装备总部项目开工,该项目总投资3亿元,将建设一座自主可控的半导体真空装备生产基地。
 
5、粤芯半导体IPO进程稳步推进,即将迎来上市委审议。
 
6、国内AI大模型独角兽企业月之暗面(Kimi)正推进新一轮融资洽谈,融资规模可高达20亿美元,投后估值达300亿美元。
 
“传感器+算法+产品级出厂标定”的深度定制化服务模式
 
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